日本杂志 MacFan 6 月刊最近发布了苹果即将在 2016 发布的 5.5 英寸 iPhone 7 Plus 的电路图。从该杂志公布的图片来看，这款设备配备了双摄像头，他们曝光的其他消息也与此前坊间曝光的iPhone 7相关消息一致。从他们给出的消息来看，iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的设计将与 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 相同。
MacFan 仅曝光了 5.5 英寸 iPhone 机型的电路图，它的长宽高比例是 158.22mm x 77.94mm x 7.3mm，与 iPhone 6s 的完全相同。
此前日本苹果网站 Mac Otakara 也表示 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的机身厚度不会有很大的变化，但是凯基证券著名分析师郭明池则在投资者报告中指出，这一代 iPhone 将采用更薄的外壳，机身厚度也减小到与 iPod touch 相同的程度，即 6.1mm。虽然目前还无法确定哪一方的说法更为准确，但是综合目前坊间已经曝光的消息来看，iPhone 7 机身变薄的可能性更高。
另外在这张电路图中，MacFan 还指出了 5.5 英寸 iPhone 7 Plus 的双摄像头配置、Smart Connector，以及被取消掉的耳机接口。消息称苹果公司计划在 2016 款 iPhone 中取消耳机接口的设计，音频输出将通过 Lightning 接口或者蓝牙来完成。
行业对 iPhone 配备双摄像头的猜测非常多，而最近苹果公司获得了一项新专利，展示了一种新的变焦系统，也许暗示了iPhone 7可能会带来的一些改变。
苹果这个新专利的名称为“可折叠长焦相机镜头系统”，专利描述中称这个折叠长焦镜头可以跟普通的广角镜头配合使用，用户可以在两者之间自由选择。这项专利的出现也增加 iPhone 7 搭载双摄像头的可能性。除了长焦之外，这个专利还能解决摄像头凸起的问题，大家是不是很期待呢？
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