随着英特尔CEO帕特·基辛格健步走上演讲台，为期两天的第二届英特尔On技术创新峰会拉开序幕，同时也带来一系列硬件与软件升级。按照帕特·基辛格的说法，之前经常提到的四大超级技术力量，现在是时候加入第五个了。也就是在计算，连接，基础设施和人工智能构建客户、同行与媒体交流的同时，传感与感知也将变得更为重要。
用更简单的话来说，就是让计算更像人类，在万物通过计算、连接完成数字化的同时，还能辨识目标，拥有听觉、视觉与嗅觉。当五种基础性技术相互结合与加强之后，“芯片系统”（systems of chips）在硅层面成为可能，高效、可移植的多架构人工智能也近在咫尺。
在英特尔看来，软硬件结合构成了一系列产品和服务体系，也帮助开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新。在这一次技术峰会上，全新的硬件升级和高效的软件平台自然而然成为了重点。
让性能爆棚
让我们先把目光放在新品上。在1小时的主题演讲中，帕特·基辛格一口气接连发布了多款新品。其中最新的消费级旗舰处理器13代酷睿i9-13900K成为最瞩目的焦点，与上一代处理器相比，实现了15%的单线程性能提升和41%的多线程性能提升，仅用了一个月时间就让酷睿重返CPU性能王座。关于处理器详细的解析可以参考我们发布的《英特尔第13代酷睿i9-13900K正式发布：最高5.8GHz，32线程，重返性能宝座！》分析文章。
在GPU领域，英特尔数据中心Flex系列GPU已经在8月份开始投入使用。Flex系列提供了一套单一GPU视觉云工作负载需求的解决方案。它还将支持时下热门的行业AI和深度学习框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。
目前Flex GPU已经通过AI智能神经科学领域客户Numenta与斯坦福大学合作完成部署，旨在利用GPU的性能在MRI数据工作中完成更好的推理性能。
与此同时，面向游戏玩家的旗舰级游戏GPU英特尔锐炫A770也将在10月12日以329美元的起售价正式登陆零售市场，A770不仅拥有完整的32个Xe内核和32个光线追踪单元，512个XMX引擎，时钟频率也一步到位达到2.1GHz，旨在1440P游戏和内容创作上拥有足够亮眼的性能表现。
与A770搭配的是已经被热议多时的XeSS超级采样技术。这套超采样技术能够为独立GPU与核显完成性能加速，随着英特尔与游戏工作室合作不断加深，，预计今年内会有超过20款游戏支持XeSS技术。XeSS SDK现已在GitHub上线。
除此之外，英特尔还展示了在今年初完成收购并投入使用的多设备协同技术Intel Unison，这是一项全新的软件解决方案，能够实现Android、iPhone手机与PC的无缝连接，包括文件传输、短信、电话、手机通知等功能，这项功能很快就会实装在即将发布的新款笔记本上。
最后第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器，主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特尔按需激活模式，客户可以在原始 SKU 的基本配置之外，开启额外的加速器组合。
AI变得更简单
针对日渐普及的云需求，英特尔已经展开开发者云平台正在启动小范围的测试，让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术，早至产品上市前几个月乃至一整年。
参与测试的客户和开发者可以在未来几周内测试和验证英特尔的多种最新平台，包括第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids）、内置高带宽内存（HBM）的第四代英特尔至强处理器、英特尔至强D处理器、Habana Gaudi 2深度学习加速器、英特尔数据中心GPU（代号为Ponte Vecchio）和英特尔数据中心 GPU Flex 系列。
不仅如此，全新协作式英特尔Geti计算机视觉平台（此前代号为Sonoma Creek）能够助力各种行业从业者——从数据科学家到各领域的专家——快速、轻松地开发有效AI模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间，并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能，开发团队还可以在企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案，以推动创新和自动化发展，并提高生产力。
UCIe联盟不断壮大
在英特尔IDM 2.0规划中，联盟与代工是其中最重要的一环。英特尔代工服务（IFS）将迎来“系统级代工”（System Foundry）的时代，这是一个巨大的范式转变。英特尔的重心将从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。“系统级代工”有四个组成部分，即晶圆制造、封装、软件、开放的芯粒（Chiplet）生态系统。
生态联盟少不了小伙伴支持，来自三星和台积电的高管加入了帕特·基辛格的主题演讲，表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。
对于摩尔定律已死的言论，基辛格表示并不认同。恰恰相反，数字世界建立在摩尔定律之上。如今，英特尔结合RibbonFET、PowerVia两大技术，利用High-NA光刻机和先进制造工艺，英特尔有望在2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。英特尔制定了4年内交付5个制程节点的大胆计划。Intel 18A制程 PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用（PDK也就是工艺设计工具包），测试芯片正在设计中，将于年底流片。
换而言之，英特尔认为在未来十年里，摩尔定律仍然有效。同时基辛格表示：英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务（IFS）将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。
最后英特尔还不忘放出杀手锏，基辛格率先展示了在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。
光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。
同时为了推动未来的软件、工具与产品研发，在今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。第一批扶持企业包括专用数据和内存连接解决方案领域的Astera，帮助改善系统芯片的性能和功耗，并提供解决时钟分配挑战的平台Movellus，以及基于开源的 RISC-V 指令集架构开发高性能内核SiFive。
短短一小时的演讲其实不足以涵盖英特尔在近期的所有创新。但随着13代酷睿、第四代至强、Flex GPU和A770游戏显卡陆续投入使用，以及包括UCIe在内的标准获得实质性进展，英特尔正在以实际行动证明着自己的行业影响力。
而对于围观群众而言，只需要知道在硬件性能仍然不断爆表的同时，数字化计算所带来的影响，很快就会给日常生活带来更充足的便利性。推动多架构人工智能融合，把原本无感情的数据通过技术实现真正的传感与感知，也正式这家芯片头部厂商让人敬佩的地方。
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