Hastelloy N概述
Hastelloy N在704-871℃下具有极好的抗热氟化盐氧化的能力，在空气中的抗氧化能力也极佳。对时效和脆化有很好的抵抗能力，同时具有良好的加工性能。
Hastelloy N物理性能
密度（g/cm3）
熔点（℃）
电阻系数（μΩcm）
线膨胀系数（℃-1）（21-204℃）
导热率
比热容（J/Kg K）
8.86
1300-1400
1.2
(20℃）
1.26（705℃）
1.24（815℃）
11.6*10^8
11.5
419
接头中EZ区的出现对接头的性能会产生非常不利的影响， 为了 研究EZ区对接 头硬度分布的影响， 对1150℃/2h接头进行了显微硬度分析， 接头硬度分布结果如图3-28所示， 图3-29为接头各区的显微硬度压痕。 由图看出， 接头硬度的分布与1100℃/2h参数下接头硬度的分布存在一定的差别， 首先， IC10单晶合金一侧DZ区的硬度值有所下降， 这是因为随着焊接温度的升高， DZ区内的析出相减少所致； 其次， 由于焊接温度的升高， GH3039高温合金一侧的DZ区内析出相消失， 导致此区的硬度与GH3039高温合金母材达到一致， 无法区分边界； 最后我们可以发现， 由于接头中EZ区的出现， 而且EZ区物质平均硬度值很高(由于EZ区较窄， 其实际硬度值要比测量值还要高)， 使接头硬度的分布出现一个陡峰， 接头硬度的连续性被严重破坏，使EZ区成为接头的薄弱环节。
图3-30为1200℃/2h参数下接头的显微硬度分布曲线， 由图可以看出， 随着焊接 温度的进一步提高， 两侧DZ区的硬度与对应的母材硬度均达到了基本一致， 界线很难划分， 而且由于接头中没有出现EZ区， 整个接头的硬度从IC10单晶合金一侧到GH3039一侧实现了 比较均匀的过渡， 对接头力学性能的提高起到了 有利的作用，使接头不论在常温条件下还是在高温条件下都能达到比较高的水平。 综合以上分析可以得知， 焊接温度的升高有助于减少或消除接头DZ区内的析出 相， 从而降低了接头DZ区的硬度值， 最终使接头的硬度由ISZ区实现均匀过渡， 使接头力学性能提高。
Hastelloy N工艺性能与要求1、该合金具有良好的可锻性能，锻造加热温度1180℃，终锻900℃。 2、该合金的晶粒度平均尺寸与锻件的变形程度、终锻温度密切相关。
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