华为芯片堆叠技术备受关注

台积电作为全球最先进的芯片制造厂商，产能及良品率等均超过了其他厂商，同样作为芯片制造厂商的三星因为良品率问题而失去了高通这样一个大客户，原本应交由三星制作的4nm芯片订单转交到了台积电手中。

近日，台积电总裁魏哲家表示：2022年下半年将开始正式量产3nm芯片，首批芯片将交付到苹果、英特尔等厂商手中，计划2025年正式量产2nm芯片。2022年台积电的资本开支将维持在400~440亿美元，这也是台积电在资本开支方面首次超过三星。不过本次表态中没有提及到华为。

台积电原本一年升级一代制程的脚步，在2nm制程停下来了，原本5nm、4nm、3nm制程之间的间隔都是一年，可到了2nm制程却得等到2025年才能正式量产，这说明芯片技术提升的难度越来越大，芯片的性能提升也更加困难了，而有一种技术在芯片性能提升方面还有较大的空间，那就是由华为提出的芯片堆叠技术。

很早之前华为便提出了芯片堆叠技术，这项技术之前遭受了各种质疑，到现在逐渐被重视，例如苹果利用了芯片堆叠技术的M1 Ultra，还有今年新组建的联盟UCIe，也是以芯片堆叠技术为核心的。在芯片制程进步缓慢的现在，掌握了芯片堆叠技术的华为或许将走上行业的新舞台。