锐龙魔改5900X，总三缓达到192MB，性能激增

‍

‍这次叠缓存，下次得叠核心了

我们上次说到六月一日的AMD在ComputeX主题演讲上最后公布了一个压轴好活，那就是3D V-Cache技术。不过那时候因为时间有限我想尽早发布，所以没对这项技术多做描述，不过现在有时间了，我觉得有必要谈谈这个AMD在结尾拿出来的大活，究竟有多强？

首先先简单介绍下R9 5900X的架构：

锐龙5000系列仍然采用小芯片设计，每个处理器封装一个大I/O芯片，和1个到2个7nm CCD芯片，而在CCD中就是三级缓存和物理核心。如图所示，5900X中的CCD包含了8颗物理核心，但是有两个是被屏蔽的，这是CPU制造中很常见的设计，当有核心生产出来后不足以达到设计规格或者有损，就会选择屏蔽这一颗核心来降级售卖，如果是全核心达标，这个处理器就叫5950X了。

那么这次这个3D堆叠堆了啥呢？

AMD这次在每个CCD上表面继续分别堆叠了了64MB的 SRAM，AMD称之为3D V-Cache。这项技术通过3D垂直堆栈的方式集成了大容量的片外三级缓存，这样以来加上5900X本身的64MB，总体的三缓容量直接飙升到192MB。

根据AMD的展示，魔改5900X对比普通版，即便主频全部锁定4.0GHz。游戏性能提升也足有4%到25%不等。

那么什么时候才能买到呢？AMD表示首款配备3D V-Cache的处理器产品将在今年晚些时候问世。其实有这项技术的处理器最大的问题就是它的散热，原本锐龙系列的积热问题就一直被拿出来说道，现在在核心层上再加一片缓存，这个热量该如何释放呢？