科技未来是融合：AMD将本能MI300加速器加ZEN4处理器打造究极APU

AMD 融聚未来

本能Instinct这个系列隶属于AMD的数据中心GPU业务，本月初的多方消息透露，MI300这个次世代GPU将以多种形式推出。这是第一款基于CDNA3的产品，并且将使用3D堆叠技术，AMD为客户提供各种配置可选，而在最新的PPT泄露中，这一套件甚至包括了CPU和GPU芯片的组合。

在新泄露的幻灯片中，据称其来自AMD内部的MI300演示文稿，AMD将其新的数据中心处理器称为“第一代Instinct APU”。新的泄露证实了一个古老谣言，当时推特上@Komachi_Ensaka 发现即将推出的AMD产品出现了“大APU”模式，这也成了MI200的预期形式。来自ExecutebleFix去年9月对这一谣言的进一步更新，这款APU将支持SH5插槽。

而现在，这个大APU很可能就是接下来推出的MI300数据中心加速器。其中有一种配置融合了ZEN4 CPU内核和CDNA3 GPU内核，并且整个加速器还会配备HBM内存，这款配置将成为数据中心硬件中世界最大的X86 APU。

APU全称Accelerated Processing Unit，中文直译加速处理器，将CPU和dGPU做在一个晶片上，让其同时具有高性能处理器和独立显卡级别的处理性能，是AMD融聚未来理念的典型产品。

5700G晶片摄像

6000系高端型号处理器框图

现在桌面级最高端的APU为R7-5700G，8核心16线程，搭载的vega8核显差不多也有个GTX 750Ti水平。而移动端的R9-6900HS则更进一步，使用的是RDNA2架构的R680M，6WGP 768流处理器配置，其理论跑分甚至超过桌面级GTX 1050。