N5P工艺
正在进行的WWDC22上,苹果带来了Apple Sillicon M2处理器。苹果号称新M2芯片在多线程负载中相比于前代获得了高达18%的性能提升,而改进后的10核GPU在负载中提升多达35%。除了基本内核升级,苹果还将共享内存提升到了24G LPDDR5,还有新的16核神经引擎,据称有43%性能提升,达到15.8万亿IOPS。
M2芯片基于台积电5nm工艺,并且是第二代5nm工艺。在这个小芯片上集成了200亿晶体管。首批的M2处理器将搭载于MacBook Air和MacBook Pro上,并于下个月上市。
与M1相同,M2在CPU部分配置为4大核4小核,基于ARMv8.5-A的A15 Acalanche+Blizzard架构,而不是ARMv9。苹果为四大核配置的缓存也有提升,与M1 的L2相比,共享L2缓存提升到16MB,四小核缓存不变。
又到了拉踩友商环节,苹果声称,M2相比于10核心i7-1255U 16GB内存系统,性能比率达到190%(指同功耗状态,非峰值功耗)。苹果还表示,M2提供与友商10核芯片提供相同的峰值性能,但是功耗仅1/4,而对比i7-1260P,苹果表示M2可以提供87%的峰值性能,并且同样只要1/4的功耗。
GPU环节,苹果继续拷打英特尔。苹果表示,M2的GPU对比i7的集成显卡有2.5倍的性能优势,并且仅需1/5的功率即可达到相同的峰值性能。不知道它说的是什么负载的性能差距,咱也不知道咱也不敢问,可能是《生产力》吧。
通过提升到24GB的LPDDR5内存封装,M2的带宽相比于M1提升了50%,这个共享内存为CPU和GPU提供了高达100GB/s的内存带宽。这些共享内存通过128Bit的位宽总线来进行通信。
M2芯片面积比M1大了一圈,因为新的第二代5nm工艺并没有密度改进,而且苹果还增加了两个GPU内核,总计提升了25%的晶体管数量。与M1的N5工艺相比,据称N5P工艺在相同功率下更快7%,或者在同性能下降低15%的功耗。
总体而言,M2的性能提高似乎与晶体管密度和芯片面积增加相一致,这表示M2的每瓦性能比可能不如M1。综合性能提升似乎基本都是来自于规格的增加,而不是微架构改进。最终实际表现,还是要看第三方媒体测试,毕竟苹果的PPT大家懂的都懂。
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