台积电将在3月开始为苹果供应充足3nm产能；56核至强W9-3495X打破纪录，但是功耗

今日份杂文

尽管N3工艺的晶圆成本很高，但是DigiTimes的一份报告指出，台积电以缓慢渐进的速度在扩大产能，预计从3月份开始产量可以达到比较高的45000片晶圆。报告中虽然没有显示A17 Bionic和M3芯片的百分比，但是鉴于苹果和台积电的深度合作关系，这些N3晶圆将大部分满足苹果。

台积电在去年12月开始宣布量产N3工艺，而N3工艺更多的是关注芯片的节能，据称台积电这一尖端技术可以将能效提升35%。统计数据表明，由于A17 Bionic芯片的特性，iPhone 15Pro和Pro Max可以显著延长电池寿命。

至于M3芯片，苹果有两种设计路线，它可以提升功率，这样可以在同样电池寿命的情况下提供超越M2的性能；或者是提升能效，专注于一次充电之后的续航。显然，苹果将在接下来的移动SoC竞赛再次领先，高通可能会寻找台积电未来的N3E工艺，但是目前而言，高通和联发科一样抢不到产能。

再来看下英特尔的新闻，英特尔最近推出了新一代至强W系列工作站处理器，其中有不少型号为后缀X的无锁可超频版本，超频大神Der8auer受邀前往了英特尔实验室来测试这些最新的至强工作站处理器。

测试的是 56 核的 W9-3495X 处理器，基础频率为 1.9 GHz，睿频为 4.8 GHz，默认 TDP 为 350W，售价 5889 美元（折合 40634 元人民币）。散热使用的是酷冷至尊设计的 360mm 一体化散热解决方案。

在 Geekbench 5 测试中，W9-3495X 全部 56 个内核以 4.2 GHz 超频运行，峰值功耗超过 1097 瓦，但大部分时间的功耗在 300 到 650 瓦之间。Geekbench 5 的多核分数为 53817。

此外，W9-3495X 默频下在 Cinebench R23 中获得 70079 分的多核分数，全部核心达到 2.9 GHz。超频到全核 5.2 GHz 后，Cinebench R23 多核分数达到了 128391。

W9-3495X的成绩对比目前线程撕裂者TR-5995WX，R23多核分数更胜一筹，后者为12.1K。但是新的至强W系列拖延太久了，再没过多久7000系的线程撕裂者就要上市。