霄龙核武再升级,Genoa-X预告年中登场,GB级三级缓存
AMD在企业级产品毫不吝啬
虽然最近几次的市场报告显示AMD在消费级市场有些败退,但是真正赚大钱的企业级市场上,霄龙产品一直在夺取英特尔的份额,在最近一次的机构调查中显示,AMD已经占据了近20%,相比于2021年,同比增长高达62%。EPYC霄龙处理器凭借内核数量、内存带宽、功耗等优势,正在不断为AMD创造高额利润。现在,根据WCCFTech的最新文章,AMD正在打造第二个封装3D V-Cache的EPYC霄龙产品。通过泄露的规格表单,可以看到两款EPYC Genoa-X处理器的详细信息。两款产品规格相同,不过一个是ES工程样品,另一个是零售样品。两款芯片都为SP5插座,B1步进。和现在市售的Genoa产品一致,皆为12片ZEN4 CCD和一个IOD封装,但是,区别在于每个ZEN4 CCD上都封装了3D V-Cache,这些片上缓存为每个CCD提供了额外的64MB L3缓存。对于原本的Genoa处理器,CCD自带了384MB的L3缓存,再加上3D V-Cache缓存的768MB,以及96MB的L2缓存,总计高达1248MB,相比于标准Genoa处理器缓存高出2.6倍,相比上一代的Milan-X也提升了56%。新一代Genoa-X默认TDP为400W,但是可配置到最低320W。这些核武器的频率也不低,Genoa-X即使封装了片上缓存,依然可以保证高达3.7GHz的睿频频率,和原本的Genoa处理器相同(再看消费级的锐龙7800X3D和7700X,为了稳住温度不得不下调了一些睿频频率)。
WCCFTech预计AMD将推出三款Genoa-X产品,分别是顶级EPYC 9684X,配备96核心和1152MB三级缓存;32核的EPYC 9384X,384MB三级缓存;16核的EPYC 9184X,136MB三级缓存。这些封装了片上缓存的EPYC处理器,都定位于缓存优化的工作负载,预计AMD EPYC Genoa-X产品将在2023年中期投放到服务器市场。
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