霄龙核武再升级，Genoa-X预告年中登场，GB级三级缓存

AMD在企业级产品毫不吝啬

虽然最近几次的市场报告显示AMD在消费级市场有些败退，但是真正赚大钱的企业级市场上，霄龙产品一直在夺取英特尔的份额，在最近一次的机构调查中显示，AMD已经占据了近20%，相比于2021年，同比增长高达62%。EPYC霄龙处理器凭借内核数量、内存带宽、功耗等优势，正在不断为AMD创造高额利润。

现在，根据WCCFTech的最新文章，AMD正在打造第二个封装3D V-Cache的EPYC霄龙产品。通过泄露的规格表单，可以看到两款EPYC Genoa-X处理器的详细信息。

两款产品规格相同，不过一个是ES工程样品，另一个是零售样品。两款芯片都为SP5插座，B1步进。和现在市售的Genoa产品一致，皆为12片ZEN4 CCD和一个IOD封装，但是，区别在于每个ZEN4 CCD上都封装了3D V-Cache，这些片上缓存为每个CCD提供了额外的64MB L3缓存。

对于原本的Genoa处理器，CCD自带了384MB的L3缓存，再加上3D V-Cache缓存的768MB，以及96MB的L2缓存，总计高达1248MB，相比于标准Genoa处理器缓存高出2.6倍，相比上一代的Milan-X也提升了56%。新一代Genoa-X默认TDP为400W，但是可配置到最低320W。

这些核武器的频率也不低，Genoa-X即使封装了片上缓存，依然可以保证高达3.7GHz的睿频频率，和原本的Genoa处理器相同（再看消费级的锐龙7800X3D和7700X，为了稳住温度不得不下调了一些睿频频率）。

WCCFTech预计AMD将推出三款Genoa-X产品，分别是顶级EPYC 9684X，配备96核心和1152MB三级缓存；32核的EPYC 9384X，384MB三级缓存；16核的EPYC 9184X，136MB三级缓存。这些封装了片上缓存的EPYC处理器，都定位于缓存优化的工作负载，预计AMD EPYC Genoa-X产品将在2023年中期投放到服务器市场。