AMD：摩尔定律不死，我们将继续挑战

别看怎么说，要看怎么做

在英伟达CEO黄仁勋公开发言摩尔定律已死，然后顺理成章地把RTX 40系作为RTX 30系的高端产品定位上市，这之后，英特尔在采访中表明态度，摩尔定律不死。而现在，AMD也在最新的媒体采访中表示，CEO苏姿丰博士发言，摩尔定律并未消亡，AMD将使用创新技术克服挑战。

在接受巴比伦周刊采访时，AMD首席执行官苏姿丰表明了AMD公司对于“摩尔定律”的态度。她指出，摩尔定律并未消亡，只是放缓，需要采取创新技术来克服性能、效率和成本方面的挑战。而AMD正是一直以来推进3D封装和小芯片技术的先驱。

AMD早在2015年就联合海力士推出的HBM封装设计，这为现在不少需求高吞吐速度的数据中心等提供了巨大帮助。而在2017年，AMD推出了小芯片处理器，也就是ZEN架构，企业级产品霄龙和消费级产品锐龙都取得了巨大成功。而最近的创新技术则是3D V-Cache，这一3D封装设计让处理器性能又有了发展新路线。

摩尔定律，严格来说只是业内约定俗成的一个说法，它并非一个自然界客观存在的定律。早在上个世纪，英特尔联合创始人戈登摩尔就提出了“摩尔定律”，他称集成电路中的晶体管数量每年都会翻一倍。虽然这不是一个自然规律，但是摩尔定律对半导体企业和市场都起到了指导作用。但是今年由于制程逐渐逼近物理极限，摩尔定律失效这一言论甚嚣尘上。

苏姿丰博士在采访中表示，小芯片和3D封装便是AMD如今重注的解决方案，并且还有更多未公开的解决方案。AMD即将在今年推出MI300超级APU，这是一款超大规模的综合处理器，它将CPU、GPU和内存IP结合在多个小芯片和3D垂直芯片的一个单一封装中。这款超级APU将在今年晚些时候引领AMD进军AI领域。

此外，苏姿丰博士也对如今制程工艺发表了看法。她提到，尽管现在每个过渡制程节点带来的成本增加和代际性能优势在降低，但是它们依然在向前发展。苏姿丰透露，目前AMD已在使用3nm工艺，同时也在关注2nm以及更尖端工艺。

目前，AMD已有使用5nm和4nm工艺节点的产品，以及一些更为成熟的6nm/7nm产品。而从明年开始，AMD将开始推出3nm芯片，也就是ZEN5架构的锐龙和霄龙产品。这些芯片可能首先针对服务器领域，然后再引入消费级。

如今客观条件下，市场状况低迷，许多公司推迟了基于台积电N3节点的产品订单，而根据报道AMD也是其中之一。在最新的消息中，AMD似乎还计划将转移部分产能到三星，因为AMD的议价能力不足，而台积电的成本太高，导致AMD扩产计划难以推进。考虑到ZEN架构的小芯片积热问题，让三星代工最终成品可能需要揣摩。