三星宣布业界首款GDDR7显存开发完成，但是最近日子并不好过

三星水深火热

19日，三星电子官网消息。三星电子宣布，现已完成业界首款GDDR7 DRAM开发。今年将首先在重点客户的次世代系统中进行验证，推动图形市场的未来发展，并进一步巩固三星在该领域的技术领先地位。

三星电子在8个月前首次宣布，当时三星表示GDDR7将使用PAM3信令，并且拥有高达36Gbps的速度。而反观三星在该领域的最大竞争对手，美光，美光的GDDR7 DRAM尚未公布开发进展。

三星表示，相比于现在最快的GDDR6 24Gbps DRAM，GDDR7显存将提供40%的性能提升和20%的能效提升。第一批的GDDR7产品标准额定传输速度将高达32Gbps，这比现在最快的GDDR6X显存提升了33%，同时可以在384Bit的显存位宽方案上实现高达1.5TBps的显存带宽。

“我们的 GDDR7 DRAM 将有助于提升工作站、PC 和游戏机等需要出色图形性能的领域的用户体验，并有望扩展到人工智能、高性能计算 (HPC) 和汽车等未来应用。” “下一代图形 DRAM 将根据行业需求推向市场，我们计划继续保持在该领域的领先地位。”

——三星电子内存产品规划团队执行副总裁Yongcheol Bae

32Gbps的显存速度将在多种位宽配置中提供以下带宽：

▲512 位 - 2048 GB/秒（2.0 TB/秒）

▲384 位 - 1536 GB/秒（1.5 TB/秒）

▲320 位 - 1280 GB/秒（1.3 TB/秒）

▲256 位 - 1024 GB/秒（1.0 TB/秒）

▲192 位 - 768 GB/秒

▲128 位 - 512 GB/秒

预计AMD将成为三星DRAM的主要客户，不过，虽然英伟达和美光有在显存方面的深度合作，但是这并不妨碍英伟达选择三星。英伟达是纯粹的商人，他只需要有更优秀的供应商，而不在乎曾经的合作伙伴关系。

另外，三星提到了在GDDR7显存中应用的PAM3信令，PAM3具有重大意义，它允许了在一个信令周期内多传输50%的数据。

此外GDDR7显存的能效还将提高20%。据称，三星GDDR7 DRAM针对高速工作负载有专门的优化技术，并且提供了低电压控制选项，面向笔记本电脑等需要电源限制的场景。在散热方面，GDDR7将采用高导热性的环氧模塑料EMC，可降低70%热阻。

预计市场全面转向GDDR7应该还要等到2025年，期间还有GDDR6W这类形式的GDDR6改进显存将被榨取。或许在接下来的40系增强版和RDNA3.5中我们能看到更快的GDDR6更新，然后在2025年看到GDDR7换代。

而尽管三星推出了新一代GDDR7产品，他们的整体日子却并不好过。根据韩国媒体商业韩国的报道，多个机构预测三星电子半导体业务2023年度亏损超10万亿韩元，严重拖累公司整体业绩。

在三星电子最近公布2023第二季度初步营业利润（6000亿韩元）后，一些分析师表示DS部门的业绩可能弱于预期。这将是2009年第一季度以来最糟糕的季度盈利结果。与之相比，2022年第二季度的营业利润为14.100万亿韩元。三星电子表示，6月份收入预计将同比下降22%，至60万亿韩元。尽管如此，该公司的初步营业利润预测仍然超过了FactSet编制的市场平均预期，市场平均预计该季度营业利润为2173.3亿韩元。

三星在DDR4内存上受到我们国产以及其他巨头的围剿，现在D4产品Bdie模组价格相比之前已经下降多达70%。而在D5产品上，则被海力士完全压制，无论是在消费级市场还是企业级市场，三星的D5产品和海力士相比难有竞争力，企业级D5产品中，仅有海力士能够生产128GB大容量产品。

DRAM产品已经很难受了，但是NAND产品也不好过。同样是受到我们国产以及其他巨头挤压，三星自家产品口碑已经大不如前，特别是直到现在针对消费级固态硬盘的0E报错问题依然没有解决。

尽管营收情况低迷，但三星电子从未停止投资脚步，从其子公司三星显示器借款 20 万亿韩元，投资半导体行业，包括代工（委托生产半导体）。另有新闻显示，三星计划投资1万亿韩元扩大下一代存储器半导体高带宽存储器（HBM）的产能，以满足AMD、英伟达等客户需求。