今日与大家分享基于NXP i.MX 8M Mini处理器的创龙科技-新款异构多核工业级开发板，它采用了四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计，是创龙科技2022年新款i.MX8核心板，该板卡更新亮点在于是通过工业级B2B连接器，更符合大众意向，提供更多的选择。本篇文章为i.MX8核心板的详细规格书资料，内包含核开发板简介、应用领域、软硬件参数、开发资料、电气特性、机械尺寸等，欢迎大家阅读参考。
创龙科技TLIMX8-EVM-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高性能开发板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
开发板接口资源丰富，引出MIPI CAMERA、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、PCIe、FlexSPI、USB、RS485、RS232、千兆网口、百兆网口等接口，板载WIFI模块，支持Mini-PCIe 4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
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仪器仪表
工业PC
工业HMI
机器视觉
音视频处理
硬件框图
硬件参数
表 1
CPU | CPU：NXP i.MX 8M Mini Quad，14nm FinFET工艺 |
4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能 | |
ARM Cortex-M4，专用实时处理单元，主频400MHz | |
1080P60 H.264 Encoder | |
1080P60 H.264 Decoder | |
1080P60 H.265 Decoder | |
GPU：GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1 | |
ROM | 4/8GByte eMMC |
RAM | 1/2GByte DDR4 |
B2B Connector | 2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
LED | 2x 电源指示灯（核心板1个，评估底板1个） |
4x 用户可编程指示灯（核心板2个，评估底板2个） | |
1x 4G模块通信指示灯（评估底板） | |
KEY | 1x COLD RESET复位按键 |
1x CPU ON/OFF按键 | |
1x 用户输入按键 | |
RTC | 1x RTC座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充） |
Ethernet | 1x RGMII ETH，RJ45接口，10/100/1000M自适应 |
1x USB ETH(USB2 HUB)，RJ45接口，10/100M自适应 | |
WIFI | 1x WIFI(USB2 HUB)，B-LINK工业级模组BL-R8188EU2，SMA天线接口 |
4G | 1x Mini-PCIe(USB2 HUB)，适配移远EC20等4G模块，外壳预留SMA天线接口 |
1x Micro SIM接口 | |
USB | 1x USB 2.0 HOST(USB2 HUB)接口 |
1x USB 2.0 OTG(USB1)，Micro USB接口 | |
UART | 1x Debug UART，UART2，Micro USB接口 |
1x RS485 UART，UART3，3pin 3.81mm绿色端子方式 | |
1x RS232 UART，UART4，DB9接口 | |
PCIe | 1x PCIe Gen2，x4插槽连接方式 |
DISPLAY | 1x HDMI OUT接口 |
1x LVDS LCD电阻触摸屏接口，2x 15pin（显示）、6pin（背光）排针端子，间距2.0mm，4pin（触摸）排针，间距2.54mm | |
1x MIPI LCD电容触摸屏接口，40pin（显示）+ 6pin（触摸）FFC连接器，间距0.5mm | |
CAMERA | 1x MIPI CAMERA，30pin FFC连接器，间距0.5mm |
SD | 1x Micro SD接口 |
FAN | 1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm |
IO | 1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，包含FlexSPI/SAI/CLK/GPIO等拓展信号 |
1x 排针，2x 20pin规格，间距2.54mm，包含PDM/I2C3/UART1/GPIO等拓展信号 | |
1x 排针，2x 15pin规格，间距2.54mm，包含SAI3/I2C3/POR_B/GPIO等拓展信号 | |
BOOT SET | 1x 5bit启动方式选择拨码开关 |
SWITCH | 1x 电源拨动开关 |
POWER | 1x 12V直流输入DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头 |
软件参数
表 2
内核 | Linux-5.4.70 | |
文件系统 | Yocto 3.0、Ubuntu 20.04 | |
图形界面开发工具 | Qt-5.15.0 | |
驱动支持 | eMMC | DDR4 |
PCIe | MMC/SD | |
LED | KEY | |
USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA | UART/RS232/RS485 | |
I2C | CAN | |
MIPI CAMERA | FlexSPI | |
MIPI/LVDS LCD | HDMI OUT | |
LINE IN/OUT | Ethernet | |
RTC | CAP Touch Screen | |
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
基于Linux的应用开发案例
基于ARM Cortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
基于ARM Cortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
基于H.264的视频硬件编解码开发案例
基于H.265的视频硬件解码开发案例
基于OpenCV的图像处理开发案例
Qt开发案例
IgH EtherCAT主站开发案例
工作环境
表 3
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
核心板工作温度 | -40°C | / | 85°C |
核心板工作电压 | / | 5.0V | / |
评估板工作电压 | / | 12.0V | / |
功耗测试
表 4
类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
核心板 | 空闲状态 | 5.0V | 0.24A | 1.20W |
满负荷状态 | 5.0V | 0.58A | 2.90W | |
评估板 | 空闲状态 | 12.0V | 0.27A | 3.24W |
满负荷状态 | 12.0V | 0.44A | 5.28W |
备注：功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
表 5
核心板 | 评估底板 | |
PCB尺寸 | 41.5mm*60.5mm | 140mm*216.5mm |
PCB层数 | 10层 | 4层 |
PCB板厚 | 1.6mm | 2.0mm |
安装孔数量 | 4个 | 4个 |
表 6
型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 |
TLIMX8-EVM-A3.0-32GE8GD-I-A1.0-B | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 4GByte | 1GByte |
TLIMX8-EVM-A3.0-64GE16GD-I-A1.0-B | MIMX8MM6CVTKZAA | 1.6GHz | 8GByte | 2GByte |
备注：标配为TLIMX8-EVM-A3.0-32GE8GD-I-A1.0-B
型号参数解释
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