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国产全志T3+Logos FPGA开发板(4核ARM Cortex-A7)规格书
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2022.11.26 广东

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评估板简介

创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富,引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口,板载Bluetooth、WIFI、4G(选配)模块,同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码,并支持SATA大容量存储接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 评估板正面图

图 2 评估板斜视图

图 3 评估板侧视图1

图 4 评估板侧视图2

图 5 评估板侧视图3

图 6 评估板侧视图4

典型应用领域

  • 能源电力

  • 轨道交通

  • 工业控制

  • 工业网关

  • 仪器仪表

  • 安防监控

软硬件参数

硬件框图

图 7 评估板硬件框图

图 8 评估板硬件资源图解1

图 9 评估板硬件资源图解2

硬件参数

表 1 ARM端硬件参数

CPU

全志科技T3

4x ARM Cortex-A7,每核主频高达1.2GHz

GPU:Mali400 MP2,支持OpenGL ES 1.1/2.0、Open VG 1.1

Encoder:支持1080P@45fps H.264视频硬件编码

Decoder:支持1080P@45fps H.264视频硬件解码

ROM

8GByte eMMC

RAM

1/2GByte DDR3

B2B Connector

2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,共320pin,间距0.5mm,合高4.0mm

LED

2x 电源指示灯(核心板1个,评估底板1个)

4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)

KEY

1x RESET按键

1x PWRON按键

3x 用户输入按键

RTC

1x RTC座,适配纽扣电池ML2032(3V可充)、CR2032(3V不可充)

Ethernet

1x ETH0 RGMII,RJ45接口,10/100M自适应

1x ETH1 MII,RJ45接口,10/100/1000M自适应

1x ETH2 USB,RJ45接口,10/100M自适应,由USB2引出

WIFI

1x WIFI模块,150Mbps速率,通过USB1 HUB连接

4G

1x 4G模块(选配),Mini PCIe母座,通过USB1 HUB连接

1x Micro SIM接口

Bluetooth

1x 蓝牙5.1主从一体模块,2Mbps通信速率,通过UART2连接

USB

1x USB0 OTG,USB 2.0,Type-C接口,由USB0引出

2x USB1 HOST,USB 2.0,Type-A接口,由USB1 HUB引出

UART

1x Debug UART,Type-C接口,由UART0引出

2x RS485 UART,6pin 3.81mm绿色端子,由UART4、UART5引出

1x RS232 UART,DB9接口,由UART3引出

2x TTL UART,4pin 2.54mm白色端子,由UART6、UART7引出

SATA

1x 7pin SATA接口,支持3.0Gbps速率

Video IN

1x TVIN,6pin 2.54mm白色端子,含TVIN0、TVIN1、TVIN2、TVIN3信号

Video OUT

1x LVDS LCD电阻触摸屏接口,支持1080P@60fps,2x 15pin(显示) + 6pin(背光)排针,间距2.0mm;4pin(触摸)排针,间距2.54mm

1x TFT LCD电阻触摸屏接口,支持1080P@60fps,40pin FFC连接器,间距0.5mm备注:LVDS LCD与TFT LCD引脚存在复用关系

1x MIPI LCD电容触摸屏接口,支持1080P@60fps,40pin(显示) + 6pin(触摸)FFC连接器,间距0.5mm

1x CVBS OUT,RCA莲花座,由TVOUT3引出

AUDIO

1x 3.5mm LINE IN接口

1x 3.5mm H/P(Headphone) OUT接口

Watchdog

1x 3pin排针配置接口,间距2.54mm,采用外置芯片方案

CAN

2x CAN,3pin 3.81mm绿色端子,由SPI2拓展引出

SDIO

1x SDIO(SDC3),4bit,在评估底板与FPGA连接(未引出接口)

SD

1x Micro SD,由SDC0引出

EXPORT

1x 20pin排母,间距2.54mm

BOOT SET

1x 1bit启动方式选择拨码开关

SWITCH

1x 电源拨动开关

POWER

1x 12V直流输入DC-005电源接口,可接外径5.5mm、内径2.1mm电源插头

备注:B2B、电源、开关等部分硬件资源,CPU与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA

紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324

紫光同创Logos PGL50G-6IMBG324

Logic Cells(LUT4)

27072

51360

Flip-Flops

33840

64200

DSP Slice

40(APM,Arithmetic Process Module)

84(APM,Arithmetic Process Module)

Block RAM(18Kbit)

60

134

CMT

4(PLL)

5(PLL)

ROM

64Mbit SPI FLASH

LED

1x DONE指示灯(核心板)

4x 用户可编程指示灯(核心板2个,评估底板2个)

KEY

1x PROG按键

3x 用户输入按键

IO

2x 48pin公座欧式端子,间距2.54mm

1x 24pin排母,间距2.54mm

JTAG

1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm

软件参数

表 3

内核

Linux-3.10.65、Linux-RT-3.10.65、翼辉SylixOS-1.12.9(国产操作系统)

文件系统

Buildroot-201611、Ubuntu16.04、翼辉SylixOS-1.12.9(国产操作系统)

图形界面开发工具

Qt-5.9.0

软件开发套件提供

T3_LinuxSDK_V1.3_20190122

PDS版本号

Pango Design Suite 2021.1-SP7.1

驱动支持

DDR3

eMMC

Bluetooth

SPI NOR FLASH

LED

KEY

UART

CAN

SD

SATA

Ethernet

USB 2.0

WIFI

4G Module

RTC

LINE IN

H/P OUT

MIPI LCD

TFT LCD

LVDS LCD

CVBS OUT

TVIN

Touch Screen


开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;

  2. 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;

  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。

开发案例主要包括:

  • ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI/SDIO/I2C)

  • 8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)

  • 翼辉SylixOS国产操作系统演示案例

  • Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例

  • Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例

  • 4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例

  • IgH EtherCAT主站、CAN开发案例

  • 双屏异显、OpenCV、H.264视频硬件编解码开发案例

  • FPGA开发案例

电气特性

工作环境

表 4

环境参数

最小值

典型值

最大值

核心板工作温度

-40°C

/

85°C

核心板工作电压

/

5.0V

/

评估板工作电压

/

12.0V

/

功耗测试

表 5

类别

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

核心板

状态1

5.0V

0.24A

1.20W

评估板

状态1

12.0V

0.29A

3.48W

备注:测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。

状态1:评估板不接入外接模块,系统启动后ARM端不运行程序,FPGA端运行LED测试程序。

机械尺寸

表 6


核心板

评估底板

PCB尺寸

44mm*65mm

130mm*200mm

PCB层数

10层

4层

PCB板厚

2.0mm

2.0mm

安装孔数量

4个

6个

图 10 核心板机械尺寸图

图 11 评估底板机械尺寸图

产品型号

表 7

型号

ARM/FPGA

主频

eMMC

DDR3

SPI FLASH

TLT3F-EVM-A1.0-25G-64GE8GD-I-A1.0

T3/PGL25G

1.2GHz

8GByte

1GByte

64Mbit

TLT3F-EVM-A1.0-50G-64GE8GD-I-A1.0

T3/PGL50G

1.2GHz

8GByte

1GByte

64Mbit

TLT3F-EVM-A1.0-50G-64GE16GD-I-A1.0

T3/PGL50G

1.2GHz

8GByte

2GByte

64Mbit

备注:标配为
TLT3F-EVM-A1.0-25G-64GE8GD-I-A1.0

型号参数解释

图 12

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