2017-04-10 类别：行业研究 机构：中信建投 研究员：彭琦
[摘要]
终端品牌手机厂开始布局三大关键零组件全球智能手机市场2016年累计出货14.71亿部，同比增长2.3%，增速首次下滑至个位区间。大陆市场增速高于全球，并且市场份额趋于向华为、OPPO、vivo等国产大品牌集中，随着国产品牌手机走向高端化，未来高端市场将面对苹果、三星等国际品牌的正面竞争。这将带来各大厂商对核心处理器、存储器、显示器件等关键大宗零部件资源争夺的加剧，并带来供应链体系的深刻变化。最近日本东芝公司因财务困境出售优质闪存业务股权，已引起众多国际买家竞购，足见核心组件在产业链中的重要地位。包括华为、鸿海（富士康）、三星、小米在内的终端品牌厂商及国际代工企业巨头纷纷布局及抢占大宗组件核心资源。
核心资源争夺将促成产业发展良机，或成未来大陆电子投资主线移动智能终端市场发展逐渐进入存量时代，随着下游国产品牌份额的逐步提升和集中化趋势，大宗核心组件的战略地位凸显，相关资源目前国外厂商为主的寡头掌控局面，将促使大陆企业逐步走向自主供应的道路，并带来产业链格局的深刻变化，或成为未来大陆电子领域投资主线。从智能手机单机制造成本来看，三大核心部件已占据较高的物料成本，利润率水平也较高。核心零部件的技术方案、产能供应，和成本将成为影响智能终端产品方案及市场策略的关键因素。三大零组件产业链，对于已经发展壮大的国内手机厂来讲，不仅仅是一个“成长的烦恼”，而是“必须为，且可为”的方向。从产业链发展的有利因素来看，大陆零组件及3C代工的崛起提供了外延的业务基础；摩尔定律的放缓提供了历史机遇，半导体领域政府提供了资金和政策支持；大陆巨大的消费市场潜力，以及5G、物联网、汽车电子、VR/AR等潜在市场需求，则为企业的进一步投资扩产提供了保障。
市场、资本、技术依次驱动，核心组件产业链崛起有先后全球电子产业发展的历史经验表明，市场需求是促使企业扩大生产，形成产业全面转移的最重要因素。新兴市场通过成本优势，由中游的3C代工及零组件供应切入，逐步进入到以资本投资为核心要素的大型加工制造业，如显示面板、半导体封测、晶圆制造等，最后进入到技术壁垒最高的核心芯片及核心部件或材料领域。我们认为显示器件领域大陆将会最先崛起，并带动产业配套的发展契机。随后将是存储器领域，相关半导体材料和封测有望率先受益。芯片领域，部分芯片设计、封测、GaN/GaAs等第二、第三代半导体制造、半导体耗材，非核心设备方向，会率先取得快速发展。显示器件方面，我们推荐京东方A，建议关注精测电子、激智科技等领域内国产龙头企业投资机会；存储器方面，建议关注紫光国芯、兆易创新、华天科技、上海新阳、南大光电等相关环节国内优质公司；芯片领域，建议关注汇顶科技、三安光电等细分应用市场龙头公司的业绩快速成长机会。
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