第九讲 髓腔预备的目标，要求和临床程序
髓腔预备的定义和目标是什么？
髓腔预备的要求是什么？
髓腔预备的临床程序有哪些？
一.髓腔预备的定义和目标
根管治疗最开始和最重要的临床步骤，髓腔预备需要达到的以下6个目标:
1.去净龋坏和不良修复体；
去净龋坏的优点:
（1）根净龋坏才能形成无菌环境；
（2）有利于治疗前准确评估患牙的可修复性；
（3）去净龋坏后，剩下的健康牙体组织可以放置合适的临时修复体，如假壁重建；
（4）去净龋坏可保证治疗期间和治疗后的冠部封闭。
去除不良修复体的优点:
（1）减少龋坏牙体折裂以及边缘封闭缺陷等的漏诊；
（2）纠正修复体本身的缺陷；
（3）更好的操作视野，更易获得良好的直线入路；
（4）减少髓腔预备过程中的并发症发生。
保留不良修复体的缺点:
（1）术中旧充填物可能脱落掉入根管，导致根管堵塞；
（2）继发龋坏不能去净，可能影响冠部封闭质量；
（3）修复体微渗漏不能彻底消除，可能影响冠部封闭质量。
2.尽量保存好的牙体组织；
3.揭全髓顶；
4.去净冠髓；
5.定位所有根管口；
6.建立直线通路（到根尖孔或根管第一弯曲处）。
建立直线通路的意义:
（1）器械直线进入根管；
（2）为彻底清创整个根管系统创造最佳条件；
（3）减少器械折断的可能性。
二.髓腔预备的要求
1.前牙髓腔预备的要求:
*入钻点
*确定外形（三角形）
*穿通髓腔
*揭髓顶，去髓角
*根管口冠部预敞
去舌肩
舌肩:舌隆突至根管口下2mm左右的向根管腔凸起的牙本质结构。
去除方法:使用GG钻或者带安全尖车针。
髓角的去除:
*近远中髓角处容易遗漏
*年轻人，位置高
*老年人可能无髓角
洞缘的精修:
*切壁对接边缘，避免斜面边缘
*减少充填体折裂
*40um金刚砂车针+硅胶尖抛光
*提升后期树脂粘接修复质量
2.上颌前磨牙髓腔预备的要求：
*入钻点:颊舌尖连线中点
*外形:颊舌向长椭圆形
*颊侧至颊尖舌斜面2/3~3/4
*腭侧至腭颊斜面1/2
*近中面有凹陷，预防穿孔
*注意根管数目:1到3个，根尖多有弯曲
3.下颌前磨牙髓腔预备的要求：
*入钻点:注意牙冠舌倾，5比4倾斜略小
*下4颊舌尖顶连线上颊尖舌斜面1/2处
*下5--舌沟与颊尖连线上，颊尖舌斜面1/3
*根管系统复杂，变异较多，可能1~4个，有C型根管。
4.上颌磨牙髓腔预备的要求：
*入钻点:与中央沟处近远中初始洞缘边界连线中点
*初始洞缘边界
近中初始洞缘——近中两牙尖顶连线
远中初始洞缘——上颌为斜嵴
*保护牙体:近中——边缘嵴，远中——斜嵴
*注意MB2位置的变异
*上颌第二磨牙，注意线性排列的根管口
5.下颌磨牙髓腔预备的要求：
*入钻点:与中央沟处近远中初始洞缘边界连线中点
*初始洞缘边界:
近中初始洞缘——近中两牙尖顶连线
远中初始洞缘——下颌为颊舌沟连线
*保护牙体:近中——边缘嵴
*下颌第一磨牙注意远舌根管口的位置变异，特别是有独立的远舌根（RE）的情况
*下颌第二磨牙注意根管数目的多变性和C型根管的存在。
三.髓腔预备的临床程序
1.髓腔预备八步流程
（1）术前拍片；
（2）熟悉根管口分布规律（七大法则）；
（3）做好开髓前准备；
（4）去净龋坏和不良修复体；
（5）去除无支持结构的牙体组织；
（6）建立直线通路；
（7）髓底髓壁检查；
（8）髓腔精修评估暂封厚度。
2.开髓的操作步骤
（1）确定入钻点，高速钨钢球钻/裂钻钻磨，初建开髓外形；
（2）球钻/裂钻穿通髓腔，粗揭髓顶至出外形处（终外形1/2~2/3）；
（3）开髓钻提拉揭全髓顶，初修至最终外形；
（4）DJ 16探针探查根管，去髓石，去牙本质三角，建立直线通路；
（5）髓底髓壁检查；
（6）钝头髓底保护车针精修髓腔侧壁至最终外形，边缘抛光至40um（红标金刚砂）以下。
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