这是一次偶然的机会，去到朋友那里得来的产品，最近不知为何，看到好东西，就想拆，看看内部构造，学习学习人家的优点，然后用于后续设计借鉴之用。
对，没错，是借鉴，不是抄，抄不是一木的作风，借鉴有助于改良设计，优化产品，提升产品质量。
接下来，我们来看看它的结构构造是怎样的？文章大概有3千字左右，比较长，建议先收藏或者发朋友圈后，有空再阅读。
以下为正文：
还是老规矩，先上产品图
真机在我拆卸之前，已经被我朋友拆过一次了，所以看真机的做工不是很好，配合的缝隙很大，不知是二次拆卸问题造成的，还是本来产品就这样。
OK，来分析一下拆件：
1，头部白色部分，是一个硅胶套，硅胶套内部是一个塑胶灯罩。外观整体看上去只有中间一条配合线，从ID设计的角度来讲，这样的设计是很不错的，算的上简洁，而且硅胶质感的外套有模拟肤肌肉感，给人温暖有爱，但是结构设计上考虑有些欠缺，下面再细讲。
2，再来看网布部分，并不像苹果与亚马逊的设计一体风格，而是U形的，可能是为了结构好设计，也是为了好生产装配吧！可以猜想的出来，原始图ID设计师肯定设计的是一整圈网布，后来改着改着就成这样了。
3，正面有个圆形触控按键，背板是音响导向孔+USB+DC充电口。
那么底部外观是怎样的呢？见下图：
底部设计有一圈硅胶垫，用于放置在桌面上防滑的。毫无疑问，整机固定螺丝就藏在里面，然后就是一个塑胶底盖，表面丝印了很多产品信息，俗称：标贴区域。
这样一来整体的产品构造就很清晰了，由前后2大组件+底盖组件+硅胶套组合完成。
下面开始正式拆机：
首先抠掉硅胶垫，马上就漏出了4颗螺丝，拆卸掉螺丝即可取出底盖。
取下底盖便可以看到内部的主板以及布网的毛边，注意主板箭头位置，此为复位键，所以底盖上面有开一个小孔，需要复位重置设置的时候用牙签按压复位。
接下来我们看看底盖的结构固定方式，螺丝柱部分有起一圈筋位，起到限位方便装配作用。另外注意箭头位置，有4颗圆形胫位柱，此柱子是用来拉住前后壳往外张口，防止短差，否则用手一扣，外面的壳子就扣开口了。
下盖中间还有3颗圆柱子，是用来顶住主板的，防止下按有虚位。
问：底盖与前后壳有设计裙边+螺丝柱完全顶住，中间还需要增加柱子来顶？
答：产品静止状态下使用的时候，是不会有任何问题的。当你人为用大拇指去按压最中心位置的时候，就会感受到下沉，有虚位。对于结构检验来说，是不可行的，因为除了静止状态，也要考虑人为状态，因为此产品还属于交互产品，所以需要保护好主板，必须设计好不能让任何外力破坏到内部主板器件。
接下来拆卸掉硅胶套，硅胶度数手捏感在55度左右，具体需要测，硅胶套是直接套进去的，所以，装配的时候灯罩有设计一圈凹槽与硅胶套来配合，防止配合面反弹造成段差，见下面结构剖面图：
硅胶部分需要设计一圈L形下来勾住塑胶部分，防止反弹后退，正常设计配合不留间隙，甚至需要干涉0.2左右配合，图面只是示意。
这样的设计还是有一个缺陷，虽然不反弹后退了，但是并没有管住往外张，所以，产品装配完成后，还是会有段差张口的风险，见下图：
既然都设计成前后壳来包裹内部器件，那么硅胶套部分完全也可以设计成包裹压死，见下图：
设计上再增加一个折位，（截图有个错别字）让前后壳塑胶包裹压死住，那么这个产品装配后，此处的配合绝对漂亮美观，没有任何缝隙。
为什么要这样设计？
可能设计者为的就是方便拆卸，换不同颜色造型的硅胶套，增加用户体验与卖点，具体就不得而知了。
接下来拆卸掉后壳，发现内部还有一整套音腔结构，再拆卸后壳的时候还是非常吃力的，费点时间，是什么原因造成这么吃力？
原来公扣的设计是朝内的，而且直接扣在音响结构组件上面，所以去扣它的时候，弹力壁毫无作用，必须借助工具去拆卸，否则根本不会松口。
如何改良？
公扣上面再增加2条筋骨，拉住公扣，那么在拆卸的时候要轻松很多，见下图：
问：这样设计不就把公扣的弹力消弱了吗？扣都没有弹力了，会很难扣的进去？
答：单从扣上看，是很难扣进去，但是从此件的构造来看，就不是这样了，因为后壳是一个U形的拆件块，那么在装配的时候整体壳体会跟随形变，不用担心扣不进去。既然增强了扣的变形量，那么可以适当的减少扣的扣合量。
再来细看后壳，上面也有定位柱，是跟音腔支架定位的。
接下来拆卸掉网布前壳，网布是直接刷胶粘贴在塑胶壳上的，网布与塑胶粘贴刷胶一般用的是：聚丙烯(PP)胶水材料。也可以用其它的胶水，具体看什么材料与什么材料贴合，可以去咨询胶水厂商。
前壳的结构固定方式与后壳一样，都是采用卡扣固定，所以就不详解了。
接下来看看音腔部分四面图，正面是圆形按键主板固定部分，左右2侧为喇叭，背面是出音导向孔。
注意箭头位置，这个是一个无线电感应触摸天线，前2期就有详解过，当手靠近它的时候，就可以接收到指令，那么这个就是用来控制加减音量的。
接下来拆掉灯罩的螺丝，取下灯罩，灯罩的结构固定很简单，四个卡扣+4颗自攻螺丝固定完成。灯罩的材料一木猜测应该为PP材料，或者ABS材料，内部中空，无任何胫骨，为的就是当灯点亮的时候，能够完美呈现光效，而不受干扰。
没拆开灯罩之前，一直猜测，这内部就是喇叭的后音腔部分，没想到，并不是，喇叭音腔密封是用上下盖直接超声波固定完成，并没有延升上来。见下图：
由于超声波固定的，所以就没有继续拆开了，否则整个机器就是破坏性肢解了。
接下来拆掉导向孔支架，便可以清楚的了解到内部音腔的构造，而且喇叭也是从外往内锁螺丝装配的，内部完全空置。导向孔在与腔体装配的时候有贴一圈泡棉，泡棉主要起到的作用是密封与防震。
问：喇叭附近为什么要贴泡棉防震？
答：对于大功率喇叭，在工作的时候，会产生共振，如果产品内部有虚位，就会震动，产生噪音，对于高品质音响是不允许有这样的噪音产生的。
导向孔的设计后期有空再做一次详解吧，而且还得请大师分享资料，一木也是一个小白，所以就不乱扯蛋了。
接下来拆卸掉音腔体上面的LED灯板，有4颗自攻螺丝+2个定位柱固定，主板采用铝基板制作，价格不便宜，这样的目的是为了更好的散热，因为长期照射，LED发热量很高。
接下来拆卸掉核心主板，主板由4颗自攻螺丝固定，而主板定位靠的是4颗螺丝柱定位，并且主板下面也有贴减震泡棉。
最后拆卸掉主按键部分PCB板，由4颗自攻螺丝+2颗定位柱固定，也是相对简单。并且主板下面也是有贴减震泡棉。
拆卸掉固定按键的3颗自攻螺丝，便可以取下主板，注意箭头位置为红外感应元器件，所以此产品有带手势感应控制功能。另外白色按键外面还有一圈黑色20-30%透的PC材料，从外面看是看不到内部任何构造，但是红外是可以穿透的，并且红外穿透的部分是非常薄的，胶厚在0.6-0.8范围.
来看看圆形按键内部细节图，注意箭头位置，防呆位，主要在装配的时候控制方向，防止装反。
再来看主板细节图，中间为无线电感应区域，也是一个控制按键。
大体就这样，拆解完毕，全家福送上。
【结语】
1，整个产品结构构造排布还算合理，内部走线干净整洁，装配顺序清晰，唯一遗憾的是灯罩部分没有很好的把音腔空间运用上去，有点浪费，可能为的就是把灯效做好吧！
2，整个产品固定用了4种螺丝，也不算多。其实有些主板固定用2颗螺丝+2个卡扣是最完美的，这样既可以节约物料成本也可以节约人工成本。
3，灯罩部分采用硅胶材料，表面没有做喷漆处理，所以容易沾灰，在中国这么恶劣的环境里应用，基本上每天都要清洗，否则，你懂的！
4，开机点亮后，灯效是真的很漂亮，不过闪频严重，长时间看会不会伤眼，就不知道，其次，音响效果一般，毕竟一木也是专业的测评人，我只对结构骚味了解一点。
前几期的拆机结构分析点下方↓超级链接：
3，根据iphone 8 plus 拆机图解来聊聊智能手机结构设计那些事
如有错误欢迎点击下方↓留言吐槽批评.
以上所有图片素材归结构弹设计所有
联系客服
