芯片里的卖水人

从芯片诞生以来的这几十年，半导体产业已经发生了2次大规模转移，最开始是从美国到日本，再到从日本到韩国/中国台湾。

按照2021年的数据，目前全球的芯片产能基本上都集中在亚洲了，亚洲生产的芯片，占全球总芯片产能的80%，而欧洲和美国合计仅占20%左右。

而亚洲这80%的芯片产能中，中国台湾占到了22%左右，再是韩国，约21%左右，接着是中国大陆与日本，均在15%左右。

中国大陆虽然占了15%左右的总产能，但大陆本土厂商，也就是说纯国产的芯片产能，只占8%左右，另外的7%的产能，是外企在大陆设立的分公司等，目前国产芯片全产业链龙头公司，任重道远。

中国大陆具备强大的半导体设备消费能力，因此，各大半导体设备厂商都在紧盯着这块蛋糕。

从芯片缺货自2020年以来持续，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动，目前尚未见到明显缓解。截至2022年一季度模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26周）以上，部分产品长达52周，延续2021年的交期延长势头。

据统计，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月，2022-2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月。

然而，在供给侧，中国本土的设备厂商在全球市场影响力比较小，很难对国际大厂形成压力。

不过，随着贸易壁垒加剧，以及本土设备厂商的顽强成长，还有政府的大力支持，使得本土设备厂商有了更大的试错和成长空间，近两年的订单量明显提升。

在细分市场，介质刻蚀机是我国最具优势的半导体设备。目前，国内主流设备中，去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等的国产化率均已经达到20%以上。而这其中市场规模最大的就是刻蚀设备，代表厂商有北方华创。

物理薄膜沉积方面PVD，北方华创的薄膜沉积设备产品种类最多，其28nm硬掩膜PVD已实现量产，铜互连PVD、14nm硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD、ALD（原子沉积）设备已进入产线验证阶段。

北方华创THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉积设备，于2020年4月进入国内集成电路制造龙头企业。

国产半导体公司一大推，但是半导体又是一个壁垒很高的行业。所以，以后行业会越来越集中，这里面最具确定性的就是设备龙头股北方华创。

毕竟要发展，配置设备放在第一位，设备虽不产芯片，却为产芯片的公司提供必选服务，名副其实是万亿级别芯片行业的卖水人。