使用Moldex3D求解器 计算几何非线性的金线偏移分析
为了预测IC芯片在封装过程中受到环氧树脂流动所造成的金线偏移量值与行为，
Moldex3D IC封装模块目前设定Moldex3D线性求解器作为默认方式；因为线性仿真能够快速进行小变形分析，加速取得金线偏移结果。然而目前常见的重点分析案例，金线偏移都是基于大变形的结果，故使用线性分析的结果值，容易高估整体变形量。因此Moldex3D新增了支持非线性分析选项，用以改善金线偏移预测并获得更准确的结果。
使用
Moldex3D IC封装模块，金线偏移分析可分为两种，即支持外部ANSYS和ABAQUS两种应力分析求解器，针对几何非线性及材料非线性的偏移计算。若使用内部Moldex3D的求解，目前已新增考虑几何非线性的计算，但对于材料特性仍是线性计算。各种金线分析的求解器可支持线性与非线性分析状况如下表所示。接下来我们也针对Moldex3D求解器进行非线性的金线偏移分析的操作流程和验证结果，提出更进一步的分析结果比对。
应力求解器
非线性计算
线性计算
几何非线性
材料非线性
ANSYS
V
V
V
ABAQUS
V
V
V
Moldex3D
V
V
各种应力求解器对应金线偏移分析支持项目
Moldex3D求解器金线偏移非线性计算设定流程
步骤1：使用IC模块在计算参数设定中，在封装分页下选择应力求解器为Moldex3D。
步骤2：在金线偏移分析下的几何字段选取非线性，并在最下方点选确认完成计算参数设定。
步骤3：在所有设定完成后启动分析顺序设定，并先确保已完成充填分析后，再接续进行金线偏移分析。单击开始分析立刻执行计算。
注意：需要先有充填分析结果，才能进行金线偏移分析
验证与结果分析
透过ANSYS和Moldex3D两种非线性应力求解器分析结果发现，结果项中金线偏移量值与分布，无论使用哪一求解器，都具有良好且一致的偏移结果。这也意味着金线偏移在大变形影响下，主要受到几何非线性影响较为明显。此外统计图表中也可以发现，Moldex3D求解器对于金线数目越大的模型，计算花费的CPU时间比ANSYS少了许多。
模型
金线数目
Moldex3D求解器计算CPU时间
ANSYS求解器计算CPU时间
1
21714
9185
242966
2
4491
5153
38606
3
1075
1054
1145
4
76
106
91
5
64
45
71
6
16
4
12
本站仅提供存储服务，所有内容均由用户发布，如发现有害或侵权内容，请
点击举报。
