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设计、制造、封测都很强,为何台湾芯片产业,能称霸全球?

说起台湾的半导体产业,相信全球都不得不服。拿全球芯片代工来说,前10大代工企业中,台湾有4家,分别是台积电、台联电、力积电、世界先进,排名第1、3、7、8名,合计拿下全球66%的份额。

而说起IC设计方面,全球前10大IC设计企业中,台湾也有三家,分别是联发科、瑞昱、联咏这三大厂商,分别排名第4、7、8名。

再看看芯片封测领域,全球前10大厂商中,台湾占了5家,分别排名第1、4、5、9、10名,合计份额高达43%左右。

在芯片制造技术上,台积电是当前全球最先进的芯片制造企业,按照美国机构的数据,目前全球92%的10nm以下的芯片,由台积电制造。台积电是唯二能制造5nm芯片厂商,另一家是三星。

那么问题就来了,台湾的总人口才2000多万,且资源匮乏,特别是能源类的,全部要进口,为什么半导体能够称霸世界呢?

首先是台湾政府抓住机会,大力发展半导体,台湾知道自己资源匮乏,需要发展高附加值的产业才行。

上世纪80年代,日本半导体高速发展,一度排名全球第一,然后被美国废了了武功,这时候半导体产业开始转移,台湾这时候赶紧凑了上来,抓住机会,承接从日本转移的芯片产业。

当时,美国与台湾关系又好,觉得让台湾发展半导体也没什么关系,反正能够被自己控制,于是也扶植台湾,派人过来、给技术,给设备,帮助台湾发展。

后来台积电建立,开创了一个芯片代工新时代,台湾的芯片代工业全面发展起来。而在台积电的压力之下,台积电张忠谋的老对手曹兴诚也对联华电子,进行了改革。

将IDM模式进行转变,联华电子只代工,而将原有的IC设计部分拆分出来,让大家都独立去发展成公司,于是联发科、联咏、欣兴、智原、原相、联阳、盛群、硅统一个一个的成立了。这些企业撑起了台湾IC设计的半边天,外界也称之为“联家军”。

而芯片制造、设计的发展,又带动了封测的发展,于是日月光、矽品、力成、京元电、欣邦这些台湾本土的封测企业也发展起来了。

综合来看,一方面是台湾比较小,又一直听美国的话,所以美国扶持台湾半导体的发展,给钱、给人、给技术、给设备,这是基础。

二是台湾特别重视高科技产品,特别是半导体产业,给本土企业们提供了非常多的政策扶持。三是台积电、联电(以及联家军)这两家的崛起,形成了产业集群,然后围绕着这些企业,形成了一条龙式的供应链,从而整个半导体产业全面发展。

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