18寸晶圆，产能比12寸高一倍，为何不搞？

众所周知，制造芯片需要晶圆，而晶圆就是硅片。目前以12寸，也就是300mm的为主。

但在12寸之外，还有8寸、6寸、4寸这些，不过都是用于比较落后的制程，先进制程肯定都会用12寸晶圆。

因为12寸晶圆，面积更大，这样在制造芯片时，切割的芯片颗数更多，浪费的边角料更少，成本低。

并且由于12寸晶圆大，能够制造更多的芯片，所以产能利用率高，效率也高，所以一直以来，晶圆厂们，都在不断的推动晶圆向更大面积发展。

比如在2012年时，intel、台积电、三星、格芯、IBM等，就开始研究18寸晶圆，intel甚至建了一家18寸晶圆厂，生产直径为450mm的晶圆（18寸），因为经过他们的计算实验，18寸晶圆，相比12寸晶圆，算下来产能可以提高一倍，成本会更低。

但10年过去了，18寸晶圆基本上被晶圆厂们放弃了，大家再也不去研究了，基本上算是死守12寸了，那么这究竟是什么原因呢？

近日，前台积电共同营运长蒋尚义接受媒体专访时透露了，原因是后来台积电坚决反对，不搞18寸的晶圆，最后intel等觉得既然台积电强烈反对，那么只怕接下来也难以推动整个市场，就放弃了。

那么为何台积电坚决反对呢？蒋尚义表示，因为18寸晶圆要发展，并不是几个制造商就行了，而是需要整个供应链合，大家推出各种支持18寸晶圆的设备等。

但18寸晶圆的设备非常贵，门槛非常高，这就导致未来能够进入18寸晶圆门槛的，都是大厂，比如intel、台积电、三星这些。

至于那些小厂，比如联电、中芯等，都没有了竞争资格，这就代表着台积电未来的对手，只有三星、intel这样的大厂，台积电自己的优势就没了，成不了霸王。

所以台积电不愿意搞18寸，只愿意搞搞12寸这样的晶圆，于是中芯、联电等大大小小的晶圆厂，都会参与其中，那么台积电就有自己的优势，能够压住这些小厂，成为霸王。

所以蒋尚义表示，当实张忠谋找蒋尚义开会不下10 次，不搞18寸晶圆，最后正式向intel表态不搞18寸晶圆了，最后intel等也放弃了。

对此，不知道大家怎么看？可见，所谓的技术创新，有时候也不一定是绝对的，市场比技术更重要，企业都有自己的算盘，你觉得呢？