PCBA生产中如何做好质量监控？PCBA加工中做好质量监控的条件

　　随着社会的发展电子产品越来越多，每个电子产品都由一块PCB控制着，所以PCBA生产加工中做好质量监控很重要，是品质的保证。下面为大家介绍PCBA生产如何做好质量监控。

　　PCBA生产加工中如何做好质量监控

　　1、通用要求

　　1)首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检：

　　2)严格按操作规程、作业指导书进行操作;

　　3)依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数;

　　4)定期监视设备运行状态;

　　5)执行巡检制度。

　　2、焊膏印刷

　　1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。

　　2)焊膏图形精度、厚度检查：

　　a.确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;

　　b.整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～ 15%之间。

　　c.焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

　　3、焊接

　　1)手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。

　　2)再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。

　　a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用;

　　b.按规定周期监视实际炉温;

　　c.按期检定设备温度控制系统。

　　焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。

　　光学检查

　　类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。

　　☆组线应用较灵活，多种工艺位置均可;

　　☆限于表面可见故障检查;

　　☆速度快、检查效果一致性好;

　　☆对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

　　X光学检测

　　适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。

　　X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。

　　X光对某些元器件(如晶振等)的检测可能存在风险。

　　4、元器件安装

　　1)插装：

　　成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求;

　　插件：错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况;

　　工序合理程度。

　　2)表贴件：

　　错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计;

　　丢件率;准确率。

　　5、检验检测

　　1)检测：

　　误判率：检测标准数据库、测试策略;

　　检出率：未能检出内容分布。

　　2)检验：

　　漏检率;

　　人员资质水平。

　　人工目检

　　灵活;

　　局限于表面检查;

　　效率低;

　　一致性差

　　高劳动强度，易疲劳;

　　故障覆盖率仅为35%左右;

　　主要借助5—40倍左右放镜进行高密度、细间距PCB检查工作。

　　以上就是PCBA生产中如何做好质量监控?PCBA加工中做好质量监控的条件的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多PCBA加工问题资讯知识，可关注领卓打样的更新。