PCB板常见的缺陷包括以下几种：
- 焊盘虚焊（Pad Lifting）：焊盘与基板之间的粘附力不足，导致焊盘与导线之间的连接松动或脱落。
- 焊盘腐蚀（Pad Corrosion）：焊盘受到环境因素或化学物质的侵蚀，导致金属表面腐蚀、氧化或失去导电性。
- 钻孔误差（Drill Misalignment）：钻孔位置偏移或孔径大小不一致，导致焊盘与器件引脚对准不良或无法正确插入。
- 焊接短路（Solder Short）：焊锡连接过程中，焊锡膏或焊锡丝在不应该连接的地方形成短路，导致电路短路或功能异常。
- 焊锡球缺陷（Solder Ball Defects）：焊锡球的形状或分布不均匀，可能会导致焊接不良、短路或焊盘虚焊等问题。
- 钻孔残留（Drill Residue）：钻孔过程中产生的碎屑或残留物未被完全清除，可能会影响信号传输、焊接质量或导致短路。
- 焊膏溢出（Solder Paste Overflow）：焊膏在贴片焊接过程中溢出焊盘，可能导致短路、焊接不良或影响信号传输。
- 绝缘层破裂（Insulation Layer Breakage）：PCB板的绝缘层（如阻焊层）发生破裂、裂纹或缺陷，可能导致短路、氧化或损坏电路元件。
- 线路断开（Trace Breakage）：PCB板上的导线（线路）发生断开或中断，可能导致电路失效、信号丢失或功能异常。
- 不良封装（Package Defects）：PCB上的封装件（如芯片、电容、电阻等）可能存在不良焊接、引脚损坏或封装破损等问题。
这些缺陷可能会导致电路性能不稳定、功能故障或设备失效。为了减少这些缺陷，PCB制造过程中需要严格控制工艺参数、材料质量，并进行严格的质量检测和测试。
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