三星电子大力发展芯片代工业务

三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。作为巩固其在提升晶圆代工服务竞争力方面的业务战略的一部分，三星晶圆代工宣布：扩展2nm工艺的应用；扩大全球晶圆代工产能；为下一代封装技术组建新的“MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）联盟”；与SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先进晶圆代工生态系统）合作伙伴一同持续努力，扩大晶圆代工生态系统。（全球TMT）