环旭电子正与多家车用SoC方案原厂（TP）携手合作，凭借多年深耕SiP/SoM模块将车用运算模块（Automotive Compute SiP/SoM Module）进一步微缩，同时确保DDR最高指令周期，从而协助品牌车厂及Tier1加速智能座舱系统的开发。环旭电子采用先进底部充填、BGA植球、植球面被动组件及高密度SMT制程技术，所开发出来的车用运算模块包括运算SoC、动态随机存储内存（DDR）和电源管理（PMIC）等重要控制组件，并将其独立于主板之外。这种模块化设计不仅减少了主板面积，提升了运算效能（例如运算速率和配电网络表现），还能提升驾驶座舱系统的质量和效能。（全球TMT）
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