热敏电阻是敏感元件的一类,热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。它们属于半导体器件。
科敏生产的热敏电阻,是指负温度系数热敏电阻,简称NTC热敏电阻。
NTC热敏电阻工作原理:电阻值随着温度的变化而变化,温度上升,电阻值就下降,相反也成立;也就是温度升高,阻值降低;温度降低,阻值升高。
一、产品特点对比:
1、玻璃封装产品
(1)玻璃封装,结构坚固,耐热性好,可用于恶劣环境。
(2)参数精度高,可靠性好,工作稳定,反应速度快,灵敏度高。
(3)互换性、一致性好,性价比高,经济实用。
(4)适用于自动插件安装和规模生产。
2、环氧封装产品
(1)环氧封装、体积小、响应时间快、灵敏度高。
(2)工作稳定、可靠性高。
(3)一致性好、易于互换。
二、主要技术参数对比:
1、玻璃封装产品标称电阻值:500Ω~3.78MΩ。环氧封装产品标称电阻值:200Ω~200KΩ。
2、玻璃封装材料系数:2500~5000K。环氧封装材料系数:3000~5000K。
3、玻璃封装耗散系数:≥0.8mw/℃。环氧封装耗散系数:≥0.7mw/℃。
4、玻璃封装热时间常数:≤7S。环氧封装热时间常数:≤5S
5、玻璃封装工作温度:-60℃~+300℃。环氧封装工作温度:-40℃~+125℃。
三、产品结构和应用范围差异:
1、玻璃封装产品电极与芯片在玻壳内,经650℃以上高温,抽真空焊接而成。芯片与电极焊接牢固、抗温度冲击能力强,在二次加工中失效率低,经长期经验结果出现不良率在万分之几内。
2、环氧封装产品电极用锡焊接而成,焊锡温度最高270℃,抗温度冲击能力差,尤其在元件经使用单位二次加工时,易发生芯片与引线锡焊处熔化,导致电极接触不良,不良率与操作工人熟练程度有关,从千分之几到百分之一不等。
3、玻璃封装产品可应用于低温、常温、高温。环氧封装产品只可用于低温、常温。
四、根据以上对比数据分析结果:
1、玻璃封装产品可在恶劣环境下使用,而环氧封装产品不可在恶劣环境下使用。
2、玻璃封装产品可用于自动插件生产,而环氧封装不可,对于大批量生产带来不便。
3、玻璃封装常规产品可做3.78 MΩ,而环氧封装常规产品只做到200 KΩ。
4、由于产品结构因素,玻璃封装产品工作温度可用于+300℃,而环氧封装产品工作温度用于+125℃,在温度使用条件相比之下,环氧封装产品使用温度条件受到了很大的局限性。
5、由于两种产品生产工艺不同,玻璃封装产品抗二次加工的温度冲击强,不易造成产品失效,而环氧封装产品如在二次加工焊接不当时,可能会造成产品失效。
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