科敏传感：“玻璃封装”与“环氧封装”的NTC热敏电阻有哪些差异？

热敏电阻是敏感元件的一类，热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。它们属于半导体器件。

科敏生产的热敏电阻，是指负温度系数热敏电阻，简称NTC热敏电阻。

NTC热敏电阻工作原理：电阻值随着温度的变化而变化，温度上升，电阻值就下降，相反也成立；也就是温度升高，阻值降低；温度降低，阻值升高。

一、产品特点对比：

1、玻璃封装产品

（1）玻璃封装，结构坚固，耐热性好，可用于恶劣环境。

（2）参数精度高，可靠性好，工作稳定，反应速度快，灵敏度高。

（3）互换性、一致性好，性价比高，经济实用。

（4）适用于自动插件安装和规模生产。

2、环氧封装产品

（1）环氧封装、体积小、响应时间快、灵敏度高。

（2）工作稳定、可靠性高。

（3）一致性好、易于互换。

二、主要技术参数对比：

1、玻璃封装产品标称电阻值：500Ω～3.78MΩ。环氧封装产品标称电阻值：200Ω～200KΩ。

2、玻璃封装材料系数：2500～5000K。环氧封装材料系数：3000～5000K。

3、玻璃封装耗散系数：≥0.8mw/℃。环氧封装耗散系数：≥0.7mw/℃。

4、玻璃封装热时间常数：≤7S。环氧封装热时间常数：≤5S

5、玻璃封装工作温度：-60℃～+300℃。环氧封装工作温度：-40℃～+125℃。

三、产品结构和应用范围差异：

1、玻璃封装产品电极与芯片在玻壳内，经650℃以上高温，抽真空焊接而成。芯片与电极焊接牢固、抗温度冲击能力强，在二次加工中失效率低，经长期经验结果出现不良率在万分之几内。

2、环氧封装产品电极用锡焊接而成，焊锡温度最高270℃，抗温度冲击能力差，尤其在元件经使用单位二次加工时，易发生芯片与引线锡焊处熔化，导致电极接触不良，不良率与操作工人熟练程度有关，从千分之几到百分之一不等。

3、玻璃封装产品可应用于低温、常温、高温。环氧封装产品只可用于低温、常温。

 四、根据以上对比数据分析结果：

1、玻璃封装产品可在恶劣环境下使用，而环氧封装产品不可在恶劣环境下使用。

2、玻璃封装产品可用于自动插件生产，而环氧封装不可，对于大批量生产带来不便。

3、玻璃封装常规产品可做3.78 MΩ，而环氧封装常规产品只做到200 KΩ。

4、由于产品结构因素，玻璃封装产品工作温度可用于+300℃，而环氧封装产品工作温度用于+125℃，在温度使用条件相比之下，环氧封装产品使用温度条件受到了很大的局限性。

5、由于两种产品生产工艺不同，玻璃封装产品抗二次加工的温度冲击强，不易造成产品失效，而环氧封装产品如在二次加工焊接不当时，可能会造成产品失效。