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是德科技在线测试系统ict

在线测试(ICT)系统
Keysight 3070 在线测试(ICT)系统为您带来先进技术,帮助您从容应对未来的电路板测试挑战。

在线测试系统――30 年多年来始终享誉业界
是德科技在线测试(ICT)解决方案秉承创新精神,为您提供先进和强大的技术,帮助您从容应对未来的电路板测试挑战。 我们 30 多年来一直专心耕耘 ICT 领域,积累了丰富的专业技术,如今仍在继续创新,保护您的产品投资,让您购买的早期惠普和安捷伦产品也能发挥余热!
5G、物联网(IoT)以及汽车和能源行业的电子制造商目前面临的是一个高度复杂、全球互联的制造环境。 随着制造业务的发展,他们需要测试系统既能提供高吞吐量,也能获得一致和可重复的测试结果,使他们能够充分发挥工业 4.0 时代“智慧工厂”环境的优势。
是德科技为电子制造商提供了先进的电路板测试解决方案,为他们轻松解决当今复杂印刷电路组件遇到的各种印刷电路板组件(PCBA)测试接入和覆盖范围问题。 我们要告诉您一个好消息!我们推出了一款非常强大的在线和离线测试仪 i3070,它具有更快的硅钉和边界扫描功能,测试速度最多可以提升 40%,另外还推出了是德科技第一款 20 核并行测试仪 i7090
Keysight i3070 系列 6 ICT(在线测试)解决方案支持多种 PCBA 尺寸,适用于 IoT(物联网)、5G 以及汽车和能源等应用。 i3070 的独特设计可以尽量减少寄生电容的不良影响,增强抗串扰能力,消除杂散信号耦合,从而获得高度一致且可重复的测量结果。
无论是因为 PCBA 日益小型化,测试人员很难接触到其上的高速或大功率器件加以测试,还是随着柔性 PCBx 日益流行,其自身特性带来了一系列挑战,您都可以将是德科技当作可靠的合作伙伴,帮助您在从设计到制造的整个过程中进行电路板和功能测试。
支持可测试性设计(DFT),加速产品上市
常见的高速 PCBA 设计挑战
常见的高速 PCBA 设计挑战
随着器件工作频率的不断提高,高速 PCB 设计中的信号完整性问题变得越来越普遍。 虽然设计人员可以使用高速仿真和互连工具解决部分问题,但他们需要进行更多的行业经验交流。 这个列表列出了一些普遍存在的问题。

高速 PCBA 设计变得日益复杂
高速走线对于阻抗极为敏感,因而无法直接用测试探头接触走线进行测试。
如果没有这些测试探头,设计人员就无法对元器件互连进行充分的测试。
PCBA 的体积越来越小
电子产品变得越来越复杂,PCBA 的尺寸也在不断缩小。
日益复杂的电子产品需要使用更加密集的 PCBA,导致没有足够的空间加入测试接入点。
集成电路(IC)小型化
随着消费者对更小巧、更轻薄的便携式产品需求旺盛,因而芯片节点也需要变得更小,相同尺寸的 IC 封装需要集成更多的半导体技术。
现在大多数集成电路(IC)都是复杂的片上系统。 在 PCBA 上执行非侵入式芯片节点测试,特别有助于避免这些复杂集成电路(IC)发生未出(No-Trouble-Found)故障。
使用合适的工具提高您的测试能力
是德科技电路板测试系统软件功能丰富,专为 PCBA 制造测试而设计。 这些工具可以确保在产品生命周期的所有阶段(从设计到原型制作、NPI 和量产)可以成功完成边界扫描。
DFT 分析工具
x1149 软件自带 DFT 分析工具。 这款工具有助于深入洞察 PCBA 上的可测试性设计(DFT)在确保高测试覆盖率方面的贡献。 以下是这个应用软件的链接。
Keysight x1149 边界扫描分析仪软件版本
ICT 测试软件
ICT 是生产线中最常用的电路板制造测试。 如需了解您可以达到多高的测试覆盖率,请点击下面的链接下载 i3070 ICT 软件。
Keysight i3070 软件版本


在線測試系統 - 30 多年的領導地位

Keysight 在線測試(ICT)解決方案秉承創新精神,提供可因應未來電路板測試挑戰的技術。 是的科技擁有超過 30 年的 ICT 專業知識,我們將持續引領業界並提供可保障您的投資的創新技術!

5G、物聯網(IoT)以及汽車和能源產業的電子產品製造商,無不面臨著極度複雜且緊密相連的全球製造環境。 隨著製造運作的演進,他們需要能夠提供高傳輸速率、一致且可重複的結果的測試系統,以充分發揮工業 4.0 中「智慧工廠」環境的優勢。

是德科技提供領先業界的電路板測試解決方案,讓電子產品製造商能夠針對當今複雜印刷電路組裝(PCBA)解決各種測試存取和覆蓋範圍問題。 我們很高興向您介紹 i3070,一款無與倫比的 in-line 和離線測試儀,具有更快的 Silicon Nail 和邊界掃描功能,可將測試速度提高 40%,以及全球首款 20 核並聯測試儀 i7090

Keysight i3070 系列 6 ICT 支援 IoT、5G、汽車和能源應用的各種 PCBA 尺寸。 i3070 的獨特設計可將寄生電容所帶來的不良影響降到最低,並提高抗串擾能力,並消除雜散信號耦合,以實現非常一致且可重複的量測。

無論是因為 PCBA 日益小型化,使得測試人員很難接觸到上面的高速或高功率元件,或是隨著柔性 PCBx 日益普及,因而帶來各種前所未有的挑戰,您都可以依賴是德科技,在設計到製造的各個階段,順利且徹底地進行電路板和功能測試

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