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防止陶瓷制品釉裂的原因
一、釉层厚度对釉裂的影响
​从实验和理论研究得出,在坯釉相同的条件下,釉层越厚,越易发生釉裂。在坯釉接触部位,坯中组分逐渐向釉中溶解,釉中碱性组分也会不断蒸发而导致釉中二氧化硅量相对的增高。釉中二氧化硅增加,会引起釉总体膨胀系数降低,并且使釉层中应力分布不均,呈现坯釉结合部位的应力最大,随着离开坯体的距离增大,应力逐渐减少,釉层厚的制品经过压应力的极小值而釉层表面压应力复又增加。可是就整体而言,如果釉层厚度增大,压应力有减少的趋势,会增大釉裂的可能性,如果减少釉层厚度,则从该釉层两面产生变质,结果引起整个釉层的很大质变,膨胀系数降低,使釉层中的压应力急剧增加,降低釉裂的可能性。
​二、坯体中石英粒度对釉裂的影响  
众所周知,固体的反应速度或固体的相变速度与固体的颗粒密切相关。石英的粒度对陶瓷制品的性质有很大影响,粒度对抗裂性的影响因瓷化程度而异。但是,石英粒度对抗裂性的影响还取决于坯料烧成条件及坯体的瓷化程度。对于玻化瓷同一配方,在低温快烧的条件下,加入的石英原料的颗粒细坯中残留石英量少;随着加入粒度增大,坯中残留石英量增加。这表明石英粒度增大,残余石英量愈高,其结果使坯体膨胀系数增大,对抗裂性有一定改善。与此相反,如果石英粒度愈细,坯体中残余石英越少,抗裂性呈下降趋势。 对于具有吸水性的半玻化 瓷,由于良好的烧结,吸水率降低,而初期釉应力增大,抗后期釉裂能力提高,所以石英粒度越细,更容易烧结,也会提高抗裂性。
​三、坯体膨胀系数及石英含量对釉裂的影响  
由实验可知,釉应力SMPa)和坯体热膨胀系数αB(20~450℃)存在线性关系(固定釉组成),关系式如下:S=470(6.2×10-6-αB) ×106(MPa) 从上式可以看出,αB增加1.0×10-6,釉应力增大47MPa压应力。另外,αB在1.0×10-6以下时,进入釉裂范围,如果要使制品绝无釉裂,釉 的压应力应在-50~-100MPa范围内,αB则必须控制在7.5×10-6~8.5×10-6的狭窄范围内。如上所述,要预测釉裂是否发生,仍有必要研究坯体与釉的热膨胀性质间的相互关系,而根据测定,坯体中α-石英和方石英的含量,可以正确预测在特
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