最近DCI-BOX蛮火的,中国联通叫模块化波分设备,中国电信叫盒式波分设备DCI-BOX。在我个人看来,DCI-BOX其实是没有多大技术创新的,最直接的体现是一众多小厂家蜂拥而上,这说明并不需要太多的技术沉淀,因为最主要的核心的芯片/光模块都可以外购。但为什么会出现这个东西?在我看来,主要是场景和成本两方面决定。场景上,DCI-BOX说高大上一点是面向新一代城域网的架构,如城域分发(POD),云网入网点(POP)等功能区的应用场景。以POD的Spine-Leaf叶脊结构为例,这种新型城域网的扁平化结构,对业务的时延要求极高,所以一般采用的点到点组网。数据中心对链路带宽的需求也导致Spine-Leaf结构的横向扩容需求较大,传统的WDM/OTN框式大设备较难特别是在机房空间上应对这种爆发式的增长。由于城域DC互联一般是300km不到的点对点场景,对传输距离等性能要求并不大,可能会有一种使用大设备有一种杀鸡用牛刀的感觉。
以上说是技术场景方面。回到最本质的问题,还是成本上的考虑。做波分项目的一般知道,波分设备的单价是非常昂贵的,因此运营商或OTT厂商不想在价格上被单一厂家捆绑。因此,如同Open ROADM等组织一样,运营商和OTT厂商是特别希望做标准定制化的灰盒设备,做到光电解耦,且可以基于统一的管控,也就是开放,从而摆脱与特定供应商的深度绑定。DCI-BOX的应用场景组网如下示意,光层和电层设备可以支持异厂家组网。综合以上背景,DCI-BOX波分设备与技术上的诉求总结如下:
优势做一个简单的总结:尺寸小,易扩展,业务开通快捷。后面我们会专门再来探讨DCI-BOX与传统OTN的差异。接下来,我们来简单说说两个比较敏感的问题。第一个问题是开放解耦。无论是传统大设备还是这里的DCI-BOX,当前并不能做到完全的解耦,与波分相关的开放组织Open-ROADM,其标准的推动能否成功还有待观察。也就是说当前最多做到设备形态、尺寸、端口标识等统一,包括光电设备层级的解耦:A厂家的OTU业务单板可以通过Z厂家的光层(分合波)对接对端A厂家的OTU业务单板,其实这就类似在传统波分OTN设备上的外来波长方案。但受限于内部芯片、背板以及线路成帧和FEC编码的差异,即做不到A厂家OTU业务单板兼容到Z厂家设备槽位上,也做不到A厂家OTU业务单板对接B厂家OTU业务单板。BTW,据说某运营商近两年招标的DCI-BOX I型与其自研的DCI-BOX II型都不能完全兼容,而且各个厂家共有10多种BOX。要想做到标准化的灰盒设备,任重道远!
另外,在运维上,多厂家混合组网,各厂家基于开放的北向接口标准,可以配合运营商来开发定制的软件。但这必然会增加运维的难度和复杂度,故障界面的定位难以把握。
第二个问题是关于成本方面。这里就需要简单提一下主要芯片/器件在国产化的进度即当前供应链方面的情况。在光层核心器件方面,用于ROADM架构的WSS器件以及无源合分波器件,国内传统的几大设备商和器件已经在逐步自研,而其他厂家大概率是Cohrent等外购器件。
在电层器件方面,情况基本类似。比如高速率的线路侧相干光模块中的DSP芯片、OTN成帧芯片,小厂家可能仍然以外购为主,且供应链比较单一,据说目前OTN成帧芯片只有Microchip外售,DSP芯片也只有几家外商可提供。
因此,国内运营商和OTT厂商想要提升核心器件在国产化方面的比重,一则是为了供应链安全,二则为了降低自研设备成本,这需要一个长期的产业链上下游的培育。最后附上一张中国电信盒式波分设备的图,其中的相关问题我们后面再细聊。
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