近来，有多个小米新旗舰相关的泄密消息陆续曝光。根据目前的信息，全新的小米14系列旗舰有望在本月末或下个月初正式发布。
这意味着再过几周，大家就有望见到新一代的小米数字旗舰系列。随着新机发布日期的临近，越来越多有关产品的详细信息也逐渐浮出水面。
今天，一份关于全新小米14 Pro 外观设计的渲染图在网络上流传开来。
从渲染图来看，全新的小米14 Pro 似乎并没有采用弯曲屏幕设计，而是采用了一块平面屏幕。有消息称这是“2.5D 平面屏”，而之前的泄漏则将其描述为“极限大微曲屏”。
这意味着，全新小米14 Pro 可能会采用弯曲屏幕设计思路，但实际效果更接近于平面屏，既确保了视觉效果，又提供更出色的用户体验。不过，正面屏幕的实际效果还需要等待后续的正式亮相来确认。
机身背面显示，它仍然采用矩形摄像模块布局，但摄像头的排列方式不同。其中，四个摄像组件成对称排列，而其中一个圆形区域内还有似乎是触点的设计，之前的泄漏称其为传感器接触点，可能用于连接外部设备。
然而，以前的泄漏显示，小米14和小米14 Pro 两款机型的背面都采用了5000万像素的圆形三摄+右上角巨大的圆形双色温闪光灯+方形装饰设计，摄像头的信息标签位于装饰中央。
综合来看，最新曝光的外观渲染图显示了与以前消息不同的后置摄像模块设计。
同时，全新的小米14 Pro 看上去采用了平坦的侧边设计，机身侧边框可能采用金属材质，电源按钮和音量调节按钮都位于机身的右侧。
总体而言，全新小米14 Pro 在整体机身设计上进行了一些微调，但整体设计理念仍然保持。
根据最新消息，小米14 Pro 的尺寸为161.6 x 75.3 x 8.7mm，摄像模块的厚度为13.1mm，正面屏幕尺寸为6.6英寸，配备了双扬声器。
关于具体规格，结合数码博主@数码闲聊站的爆料，小米14 Pro 预计将提供钛合金版本，在屏幕、中框和背盖上采用了多种新材料和新工艺。它将搭载全新的50Mp 1/1.28"镜头（f/1.4-f/4.0），号称“媲美一英寸传感器的进光量”；还搭载了大约4800mAh的电池，以及大型X轴马达等。
核心配置上，小米14和小米14 Pro都将标配高通骁龙8 Gen3移动平台。
据悉，高通骁龙8 Gen3集成了Adreno 750 GPU，GPU性能超越了对手苹果A17 Pro。CPU部分，高通骁龙8 Gen3采用1+5+2设计，包含1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520小核。
安兔兔跑分能跑到200万分以上，是高通史上最强悍的5G Soc。其中CPU部分跑分在44万以上，对比骁龙8 Gen2的38W跑分有小幅提升。
相比之下，骁龙8 Gen3的GPU成绩提升较为明显，其GPU跑分超84万分，上一代骁龙8 Gen2的GPU跑分在60万分左右。
小米14会首发搭载新系统MIUI 15。根据此前曝光的信息，MIUI 15最重要的一项升级是接入了AI大模型。
目前小米已经在AI以及大模型方面取得了相当不错的成果，如今小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。
小米集团曾学忠表示，AI大模型是企业一定要抓住的技术周期性机会，AI大模型对硬件产业的价值可能是战略性的。AI和手机的端侧结合可能成为下一次跨越。AI让设备能够真正“理解”人，从而让人与设备更进一步结合。
除此之外，MIUI 15还会有功能性更新，比如将带来更好用的全局自由小窗功能，APP弹窗信息和游戏登录跳转等操作也可以窗口化。
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