此反应的应用:下面从文献角度详细介绍此反应。
LAH/THF
下图scheme4的合成路线有三点值得注意,一是经TBS(叔丁基二甲基硅)保护的羟基,即-OTBS, 不会被铝锂氢还原。因此在实际应用中碰到多羟基底物可采用OTBS保护的方法选择性的去还原羟基(scheme3)。二是前文提到过的羟基还原的应用,羟基经氧化成醛后与格氏试剂加成生成仲醇类化合物,再经TsCl处理生成-OTs,最后铝锂氢还原完成C-C键的构建。当格氏试剂为甲基氯化镁,则较起始原料多一甲基;当格氏试剂为异丙基氯化镁,则多一异丙基。总之,格氏试剂越多样,此应用就越丰富。三是仲醇和伯醇底物均适合此反应。
总结
1. -OTBS和-OH和醚类化合物并不能直接被四氢铝锂还原,含此结构的底物可放心参与反应。
2. 多个文献显示,缩醛或缩酮类结构不会被四氢铝锂还原。底物包含醛酮结构可采用此保护策略。若同时含酯、酮的结构只还原酮,则使用硼氢化钠选择性还原酮,酯不参与反应;若只还原酯,则可以将酮以缩酮形式保护起来。
3. 除了格氏试剂法增加C-C键的应用外,由酯、醛、酮类结构还原为甲基同样是重要应用。
联系客服