羟基还原条件2：四氢铝锂(铝锂氢，LAH)

前文说完三乙基硅烷/Lewis酸对羟基的还原，本文介绍四氢铝锂在还原羟基中的应用(并不能直接还原羟基)。四氢铝锂不仅能够将醛，酮酯还原为相应的醇，而且能够将酰胺还原为相应胺(后文将逐一详细介绍)。四氢铝锂的另一应用则是将有-OTs(对甲苯磺酰)取代的伯醇还原为相应烷基，常用条件为：LAH(2-3 eq)/THF/0℃-rt。关于还原的机理，鉴于本人所画不够权威，如果有朋友知道，请私信我告知一下，后续补充上。

此反应的应用：下面从文献角度详细介绍此反应。

LAH/THF

当量及投料顺序：无水无氧条件下，将LAH(2-3 eq)和THF在0℃下搅拌，将反应底物(含CH2OTs)用THF溶解，缓慢加入到上述溶液中，控制滴加速度维持体系0℃。 

      下图scheme4的合成路线有三点值得注意，一是经TBS(叔丁基二甲基硅)保护的羟基，即-OTBS, 不会被铝锂氢还原。因此在实际应用中碰到多羟基底物可采用OTBS保护的方法选择性的去还原羟基(scheme3)。二是前文提到过的羟基还原的应用，羟基经氧化成醛后与格氏试剂加成生成仲醇类化合物，再经TsCl处理生成-OTs，最后铝锂氢还原完成C-C键的构建。当格氏试剂为甲基氯化镁，则较起始原料多一甲基；当格氏试剂为异丙基氯化镁，则多一异丙基。总之，格氏试剂越多样，此应用就越丰富。三是仲醇和伯醇底物均适合此反应。

如下图所示，酸(或酯)可以通过铝锂氢还原为羟基，上OTs后再次还原为烷基。由此，醛、酮、酸、酯都可以经过这三步反应还原为甲基。其中二三步完全可以通过上文提到的三乙基硅烷/路易斯酸一步还原，灵活熟练的组合使用不同的基元反应是画合成路线的关键。同时醇底物本身不会直接被铝锂氢还原掉。

总结

1. -OTBS和-OH和醚类化合物并不能直接被四氢铝锂还原，含此结构的底物可放心参与反应。

2. 多个文献显示，缩醛或缩酮类结构不会被四氢铝锂还原。底物包含醛酮结构可采用此保护策略。若同时含酯、酮的结构只还原酮，则使用硼氢化钠选择性还原酮，酯不参与反应；若只还原酯，则可以将酮以缩酮形式保护起来。

3. 除了格氏试剂法增加C-C键的应用外，由酯、醛、酮类结构还原为甲基同样是重要应用。