一、影响PIM值的因素主要有哪些？
所有电路上不均匀性的因素都会引起PIM值的变化，包括：材料，铜厚，清洁度，蚀刻均匀性，温湿度，钻孔等。
二、导致上锡不良的因素有哪些？如何处置？
湿度过大除了导致PCB分层还可能会导致上锡不良。
只印刷一次阻焊的PCB因为针孔的存在，几乎都是露铜的。
化金板因为氧化导致的上锡不良，是可以用稀盐酸清洗的解决的。
三、当阻抗值不合格的时候，只要所有PCB的测量结果是一致的，是可以和客户协商，在客户处做调整而不用全部报废的。
四、原来PCB上锡不良除了可能是PCB品质问题导致，也可能与PCB的设计或客户处波峰焊升温时长，炉子清洁度，烘烤方法都有关系。
五、很多PCB厂在板子出货前做热应力测试时都是完完全全按照IPC6012的测试流程和方法一步步操作，先将待测样板放入烤箱烘烤不少于6小时，烘烤温度121℃-149℃，最后明明样板测试结果是合格的，可是板子到了客户处就是有爆板分层的问题出现，这是为什么呢？
以上视频和总结均来自于李敬科老师在2018年12月29日的“通讯PCB特点及要求”的讲座内容。
听了李老师的讲课，我突然明白了其实很多的品质问题是因为我们没有弄清楚操作的原因和目的，而是一直沿用前辈固化下来的老模式去操作，可是设备在更新，环境在变化，旧有的操作模式不一定适合现在的状况，所以出了品质问题大家却不自知，不去思索原因，不去思索目的，而只是单从操作上找原因，却总是找不到根源所在。
比如热应力测试，为什么明明自己厂内测试是合格的，到了客户处就有爆板分层的问题？因为我们忘了热应力测试的目的是什么，只是单纯为了测试而测试。所有可靠性测试都是为了检验所有该批要出货的板子品质是否合格，可是我们做热应力测试时仅仅只针对做测试的板子做了烘烤，而其他要出货的板子却没有，测试的板子和未测试的板子条件不一样，所以测试的结果代表不了未测试的板子，这就是为什么有时候自己厂内测试合格而客户处依然有品质问题的原因。
比如上锡测试，明明厂内测试是合格的，到了客户处依然有上锡不良问题出现，为什么？因为厂内测试时用错助焊剂，与客户处所用助焊剂不同，所以在客户处会有上锡不良问题出现而厂内却检查不出。
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李敬科老师从PCB使用和设计源头，到流程操作原因，操作目的等各个方面讲解了我们PCB生产中存在的各类问题，记得当时听完课后，很多学员感叹说，今天客户投诉的问题正好李老师讲到了，现在我终于知道原因了，回去后马上就处理。
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