在公布SPARC SuperCluster的同时，Oracle首席执行官Larry Ellison透露将在明年发布SPARC T4芯片。Oracle和富士通都宣布将升级面向SPARC Enterprise M系中端和高端SMP设备的SPARC64-VII+处理器，但是他并没有提供关于未来系统以及两家厂商之间协同芯片开发的任何细节。
目前我们并不完全了解SPARC T4芯片是什么样的，但看起来它似乎是现有16核代号为“Rainbow Falls”的SPARC T3处理器（由TSMC采用40nm工艺制造）的缩小版。Ellison新近透露的SPARC路线图与被Oracle收购之前的Sun路线图不尽相同，这似乎是件好事。
在之前的Sun路线图中，Sun将把核心数量减少到8个，主频降低到2.5 GHz，同样采用40nm制程工艺。当时这款芯片被Sun命名为“Yosemite Falls”，原定发布日期是2011年下半年。到2012年，Sun将推出一款名为“Yellowstone Falls”的4核芯片，主频为3 GHz，用于扩展至192个插槽的设备，预计在2012年年中发布。然后到2012年年底是“Cascade Falls”，与SPARC T3一样采用16个核心，主频也是3 GHz。后两款芯片都是采用28nm制程工艺。看起来，Sun似乎是想从已经被终止的“Rock”UltraSPARC-RK处理器以及“Supernova”系统中恢复元气。
Oracle在今年1月完成了对Sun的收购，原Sun公司的一员老将Mike Splain现在担任Oracle高级副总裁。他说，下一代SPARC T芯片（现在我们知道它被Ellison命名为SPARC T4）将采用40nm制程工艺，与SPARC T3是插槽兼容的，运行更高的主频速度。
除了SPARC T4之外，Splain曾在今年1月表示，T系列将得到一个新的核心，更多核心将被打包到芯片中，并运行频率更高。这款芯片（我们暂且称之为SPARC T5）将采用28nm制程工艺，并将采用一种新的内存控制器、更多的缓存、新的I/O以及电源管理功能，尽可能从系统中获得更高的每瓦性能。
那么，曾经规划中的3款芯片似乎已经被压缩到了2个。看起来Oracle似乎是保留了Yosemite Falls和Cascade Falls，但是也对其做了一些改动，使其获得高于Sun原计划的主频速度。而且，SPARC T4预计采用的新“VT”核心也将被延续到SPARC T5中。
Ellison证实，SPARC T5将把核心数从SPARC T3的16个削减到8个，同样保持每核心8个线程。在核心数方面这符合Yosemite Falls计划，但却保留T2/T3的核心，而不是迁移到新的VT核心。
当Oracle今年8月公布其系统愿景时给出的路线图是：
Oracle SPARC处理器和系统路线图
在上面这个新的Oracle路线图中，Oracle承诺提供“+3x Single Strand”的性能，也就是说，主频速度将是SPARC T2+或者现有SPARC T3的3倍。这意味着，主频速度在4.8 GHz～5 GHz之间，取决于Oracle是否对比1.6 GHz T2+或者1.65 GHz T3。这是Sun原计划Yosemite Falls 2.5GHz主频速度的2倍，所以我们很期待看Oracle是怎么做的。
你可能会想，为了留在与T3相同的温度范围内，Oracle可能不得不削减到4核心以提高主频。也有可能通过采用40nm制程工艺，Sun将把SPARC T4的主频提高到5 GHz范围，散热更高，使其温度范围接近其他高端RISC处理器，而不是与SPARC T3保持相同的散热范围内。
Ellison表示：“我们的T4现在还在实验室内，明年将会与众人见面。”当谈及未来的性能提升时，Ellison补充说，“通过发布T4，我们将提高单线程性能，而且现在看起来情况非常好”。
联系客服
