一、沉金板与镀金板的区别
1、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!
PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!
2、外观区别
电金会有电金引线,而化金没有。而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,
比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!
3、制作工艺区别
镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,
有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体
系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们
各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合
做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做
特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程
度只能废弃
电金板的线路板主要有以下特点:
1、电金板与OSP的润性相当,化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing
最好的。
2、电金的厚度远大于化金的厚度,但是平整度没有化金好。
3、电金主要用于金手指(耐磨),做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点:
1、沉金板会呈金黄色,客户更满意。
2、沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量
的影响。
二、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细
的焊盘吹平整,这就给SMT 的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
life)很短。而镀金板正好解决了这些问题:
1. 对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度
直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,
所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是
经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金
长很多倍,所以大家都乐意采用。再说镀金PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金
板相比相差无几。
但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL,因此带来了金丝短路的问
题;
随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质
量的影响越明显;
趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。
三、为什么要用沉金板
为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点:
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,
客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会
造成焊接不良,引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质
量有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦
定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板
做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
四、化金、镀金、浸金之优缺点
三者不一样,化金亦即化学金,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,
一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层;另外一种
为置换金,也就是浸金,亦即置换金,一般厚度较薄,1--4微英寸左右镀金一
般只电镀金,可以镀的较厚;化金和浸金一半用于相对要求较高的板子,平整度
要好,化金比浸金要好些,化金一般不会出现组装后的黑垫现象;镀金因为镀层
纯度较高,焊点强度较上述二者高。