基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究
更新日期： 2007-6-28 17:14:30 作者: 来源:
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剪切测试：剪切测试所使用的样品是首次实验中的01005电阻。使用SnPb焊膏与ENIG（无电镀镍浸金）涂层的PCB板。剪切速率为500 µm/sec。剪切高度为50 µm。所有的最小失效模型见（表3）。包括陶瓷体破裂，焊点与焊盘的最终分离以及焊点断裂。
结论：
在设计和制造中使用01005元件是可能的。整个过程与0201元件类似。在全部工艺过程优化后，选择C型焊盘可以保证很高的良率。印刷过程中使用厚度为100µm的摸板。01005元件同样可以使用盘卷方式包装。回流过程中需要使用氮气环境来促进润湿。由于元件尺寸小造成的焊膏沉积量相对较少，因此在整个过程中要注意保持助焊剂的活性。下一步的研究课题是对在空气环境中01005元件的回流进行过程优化。
（本文最早刊登在SMTA国际会议论文集中。已经获得授权使用）
参考文献：
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M. Wang, D. Geiger, K. Nakajima, D. Shangguan, C.C.Ho and S. Yi,“Investigation of Printing Issues and Stencil Design for 0201 Package,”SMTA International Conference Proceedings, October 2001.
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