1、阻抗的定义:
在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。
当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7， 此时的导线便成为信号传输线，一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。
当信号在PCB上传输时，PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配，一但阻抗值超出公差，所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象，从而导致信号不完整、信号失真。
2、计算阻抗的工具：
目前大部分人都用Polar软件： Polar Si8000、Si9000等。
常用的软件阻抗模型主要有三种 :
（1）特性阻抗，也叫单端阻抗；
（2）差分阻抗，也叫差动阻抗；
（3）共面阻抗，也叫共面波导阻抗，主要应用于双面板阻抗设计当中。
选择共面阻抗设计的原因是：双面板板厚决定了阻抗线距离，下面的参考面比较远，信号非常弱，必须选择距离较近的参考面，于是就产生了共面阻抗的设计。
3、安装软件Polar Si9000，然后打开Polar Si9000软件。熟悉一下常用的几个阻抗模型：
（1）下图是 外层 特性阻抗模型（也叫 单端阻抗模型）：
下面是共面的常用模型：
（4）下图是 外层 共面单端阻抗模型：
4、怎样来计算阻抗？
各种PP及其组合的厚度，介电常数详见PP规格表，铜厚规则按下图的要求。
阻焊的厚度，按10um，即0.4mil；W1、W2的规则按上面要求；当基铜<=0.5oz时，w2=w-0.5mil；当基铜=1oz时，w2=w-1mil； >
下面讲一个12层板，板厚1.8MM的例子：
在上图中：H1是L1到L2层介质厚度；Er1是介质的介电常数；W2是上线宽；W1是下线宽；T1是指外层成品铜厚；C1、C2是绿油厚度；CEr是指绿油的介电常数；Z0是计算出来的阻抗值；Calculate是计算按钮。
参数大小的设置，如上图所示：H1=6.5mil；H2=22.44+0.6+0.6=23.64mil ； H3=6.5mil ；
按计算L4层阻抗，对应上去就很明白了。
L4层线路面朝上，而L3个层线路面朝下面。L3和 L4是对称的，计算其中一个就好啦。
L3、L4层均是参考2、5层。
另外，设计阻抗线时需注意以下事项：
（a）差分线间距尽量保持一致 (平行且等距) ；
（b）注意：阻抗线屏蔽层的完整性；
（c）结构需注意：相邻信号层间介质厚度尽量要大一些，并避免平行走线；
（d）GND和Power层之间尽量靠近；
（e）设计阻抗线宽时，单端阻抗线 与 差分阻抗的线宽要区分开，分三个数，不同的线宽度就好了。例如：5.1MIL、4.9MIL、5.0；
这一点很重要，很多客户在同一层设计阻抗，单端50欧姆，差分100欧姆，90欧姆所采用的线宽均为5MIL，这是不可取的。板厂CAM工程师在CAM软件中是通过查找线宽D码来找到阻抗线位置的，如果都是5mil，很难区分，必须提供图片说明，非常麻烦。
截图说明阻抗线位置也是一种方法，此方法老套，不可取。
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