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HDMI硬件设计要求及CTS要求
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2024.06.19 上海

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HDMI接口包含4对TMDS差分对、一对DDC、HPD、+5V、CEC,其线序连接如下。

 

1. TMDS

TMDS的链路连接如下,正常DC的话在SINK是有50欧姆电阻上拉至3.3V;

TMDS的Layout差分阻抗要控制在100欧姆;

TMDS的差分线做等长处理的原则:对内走线误差(intra-pair skew)控制在10mil以内,对间走线误差(inter-pair skew)允许有一定的skew,一般不需要刻意等长;

2.1 +5V Source端设计要求

从+5V Power抽取55mA电流时,输出电压范围在4.8V≤V5V≤5.3V。

2.2 +5V SINK端设计要求

当SINK DUT power on,从+5V POWER 抽取电流要小于10mA,当SINK DUT断电或不连接时,从+5V POWER 抽取电流要小于50mA。

3.1 HPD Source端设计要求

HPD通过1.2K电阻接电源VPOWER,当2.4V≤VPOWER≤5.3V,2.0V≤VHPD≤5.3V;当0V≤VPOWER≤0.4V,0V≤VHPD≤0.8V。一般SINK端只是简单把HPD通过1K电阻拉高至5V,为了可靠的区分floating和high,Source端要把HPD拉低。

​​​​​​​3.2 HPD SINK端设计要求

当5V POWER PIN为0V时,SINK DUT power on 或者 power off,0V≤VHPD≤0.4V;当5V POWER PIN为4.8V≤VPOWER≤5.3V时,Sink DUT power on , 2.4V≤VHPD≤5.3V;HPD输出阻抗1000Ω±20%;

4.1 DDC Source端设计要求

DDC寄生电容要小于50pF;上拉电阻47K ohm;

上电后,DDC电压为4.5V≤VDDC≤5.5V;

​​​​​​​4.2 DDC SINK端设计要求

DDC寄生电容要小于50pF;上电后,DDC电压为4.5V≤VDDC≤5.5V;

 

 

 

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