虚焊问题研究

一、虚焊的定义以及产生机理的一些摘录：

就是表面看起来是焊连了，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。

虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住。是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、 “半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点。在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生。这是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。

虚焊是常见的一种线路故障，有两种：

一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；

另一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

英文名称cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起，肉眼一般无法看出其状态，但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。对元件一定要防潮储藏，对直插电器可轻微打磨一下。在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂。最好用回流焊接机，手工焊要技术好。只要第一次焊接得好，一般不会出现 "电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的"。这是板基不好.。

二、根据以上摘录概括一下虚焊的定义，特点和产生机理：

1. 虚焊的定义：“虚”和“实”相对应，就是表面上看起来是连接了，但是实际上没有实现电气连接（不通），或者电气连接不稳定（时通，时不通）的现象。

2. 虚焊的特点：表面连接而实际电气不连通（其实也是连通不良）或者连通不良（不稳定）。区分：虚焊看上去是连接的，而剥离看上去是不连接的。联系：虚焊点机械强度差，容易受外力影响而产生剥离。

3. 产生机理：

（1）内因，被焊处材料问题，或者表面氧化，脏等原因沾焊性差（物理学上的不湿润）；（2）外因，焊接钎料加热不充分，或者在凝固过程中受到外力作用而产生小裂缝，引起虚焊

三、根据焊虚焊产生机理得到控制虚焊发生的因素：

1. 内因方面：被焊处保证光亮，防氧化（如预加锡工作），保持干净；

2. 外因方面：严格控制温度，严格控制焊接时间（保证助焊剂一直起作用，防止焊接时间过短或者过长而导致助焊剂为发挥作用或者过多挥发而影响焊接效果），控制焊锡量，以及防止在凝固过程中被焊处发生拉扯等外力作用。

控制焊锡量：这个很重要，焊锡足够，可以防止电子产品在长期使用过程中由于温度的影响产生小裂缝，导致虚焊产生。影响产品的可靠性。（有电视机维修经验或者其他电子设备维修经验的人都有一个共识，焊锡量太小，电子设备在使用过程中，由于工作，停机等过程的反复进行，温度时高时低，在焊锡过少的地方的就会在元件脚产生一小圈，用肉眼可以看见的小裂缝。这些小裂缝将会导致电路连通不良，影响整机的正常工作）

四、生产方面防止虚焊的几点注意事项：

根据上述的讨论，得到如下注意点（其实跟上述都差不多的）：

1. 焊接温度和焊接时间控制；

2. 焊接 OK后，撤走烙铁的时候注意先撤焊锡，后撤烙铁且注意撤烙铁时候手法

要轻而且干脆；

3. 根据实际情况，PFC焊盘比较小，因此焊盘的对__________应方面要注意，防止焊盘对应不上而导致所谓的只连接了“一丁点”的情况。

4. 焊点状态要达到的效果是： A：焊锡不多也不少（根据WI要求的焊锡量判定），

B：焊点表面光亮。