原文：手机芯片散热神器：碳纤维导热垫片
萘系和油系中间相沥青碳纤维性能对比研究
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【科研进展】宁波材料所碳纤维及其复合材料团队在高导热PAN基碳纤维复合材料领域取得进展
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刘建影院士：超越摩尔定律——碳基电子材料的机遇与挑战
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【解析】5G市场，谁是最佳散热材料？
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热设计基础（三）散热片设计的基础是手工计算
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氮化铝陶瓷基板PK氧化铝陶瓷基板,封装的未来在哪？
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复旦科学家最新研究：“一个原子”薄膜，或将左右芯片技术发展
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气凝胶材料展“神奇”
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福建物质结构研究所《Composites Part A》：镀银碳纳米管沉积碳纤维增强复合材料
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《CEJ》：新型超轻质耐高温超隔热气凝胶！
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进展|高热电功率因子的碳纳米管宏观体及其热电性质的测量取得进展
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