原文:
电子封装的基本概念,封装基板的设计原则
模块封装将通过半导体工艺技术而改变--xhat的笔记
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深度剖析集成电路先进封装的关键基材IC载板
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金属基板板材料
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科普 | 关于封装,你不可不知的事(三)
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高温电子设备对设计和可靠性带来挑战
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封装与封装基板
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坏的鸿昌DT9205N万用表 铲屎换芯,满血复活!
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有机基板主要应用
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ALIVH技术以及在手机上的应用
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什么是CSP封装?CSP封装散热这个难题应该如何解决?
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电子设计工程师应如何挑选更合适的mos管封装?
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PCB与贴片元器件的分类和辨识
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QFN封装的PCB焊盘和网板设计
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陶瓷封装与塑料封装的区别
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电装基础120:浅谈三防漆厚型涂覆和禁忌
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LED护栏灯二极管封装结构及技术
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纳米陶瓷:CSP LED模块设计的最佳热解决方案
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电容式感应点面积及隔离面板厚度与触摸灵敏度的关系(转载)
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收藏:最全A股半导体产业链上市公司(附股)
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解读PCB、MPI、LCP等5G关键材料(附供应链名单) “ LCP、MPI、3D玻璃、高频基材、石墨膜……详解 5G 行业可能大量应用的关键材料。
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高频基板发展(dk df)
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低介电玻纤在高频PCB中的应用
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印制电路板的基材发展简史
xmsun2007 阅748 转8
关于阻抗控制,你知道多少?
随风入夜1qkk89 阅767 转3
如何提高白光LED使用寿命
chenminxia 阅449 转47
【老鸟推荐】做电源设计时,少了它,产品电源系统的成本可能增加一倍 ----电源散热
Ricky_1988 阅100 转6
叶国光 | LED封装结构、工艺发展现状及趋势
Allanzhong68 阅370 转5
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