原文:
BGA封装芯片?BGA芯片测试?BGA芯片测试座socket?
各类芯片封装简介
懒人葛优瘫 阅498 转12
CPU封装方式说明
ZXH978 阅391 转6
半导体厂商如何做芯片的出厂测试?
pgl147258 阅6135 转44
eMMC翻盖探针测试座 BGA169/153测试座 转SD测试座 eMMC测试座
新用户29210COb 阅108
元件封裝及基本腳位定義說明
天天邵阳 阅583 转11
电子元件封装大全及封装常识_
ugspring 阅15570 转359
常见的IC封装形式大全
bxud 阅26059 转177
各种芯片封装形式
shine_yang 阅8429 转172
常规元件封裝及基本脚位
hmc688 阅540 转12
如何对付【不讲武德】的SiP封装设计?
李清龙1023 阅27 转2
一文看懂芯片的各种封装
非线性co7vtwr8 阅8613 转30
BGA封装优点
芯片失效分析 阅295 转2
常见芯片封装类型,建议收藏!
cnzrp 阅114 转2
英特尔下一代锐炫GPU新动态,计划明年二/三季度发布
CHIP中文版 阅9
BGA、QFN、SOP,不同封装,怎么使用?经验总结,网上都搜不到!
baoliaixuexi 阅21424 转81
关于BGA封装,这篇你一定要看!
蒋勇新 阅14005 转62
SMT常见贴片元器件封装类型识别
狐说笆道 阅6195 转48
CPU封装技术详解
chenminxia 阅709 转46
全球封测厂商 Top 10
liuaqbb 阅5820 转27
集成电路分类及封装图片识别
共同成长888 阅1122 转43
半导体封装测试
CharlseLib 阅838 转34
2014年全球集成电路封装测试产业技术发展趋势及中国市场竞争格局分析【图】【原创】
ronaldxie 阅1418 转15
手机BGA型集成IC焊接与拆焊
梦泽赤子 阅943 转32
焊机常用集成块的资料
都市小电工 阅362 转22
晶片级工艺简化了气密性封装
省电师 阅245 转4
甬矽电子:誓让中国的高端封测从跟随走向引领
黑白马2010 阅37 转3
史上最全:上百种常见的芯片以及IC封装,包括各种晶体管,都在这
张玉惠 阅396 转19
芯片封装类型总结
Long_龙1993 阅451 转19
如何选择适合的半导体封装推拉力测试机?测试流程和技术参数讲解
科准拉力机 阅7
工艺集成与封装测试
通信农民工 阅34
首页
留言交流
联系我们
回顶部