原文：常见的芯片封装材料包括哪些
震动开关工作原理与应用
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白皮书 | LED倒装芯片技术和产品分析
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中国LED封装陶瓷基板发展现状
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新材料领域的佼佼者：铝碳化硅电子封装材料
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最适合LED的散热基板——氮化铝陶瓷基板
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高电压功率器件封装的创新与挑战
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电子构装结构分析
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先进封装基本术语
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除了芯片，每年消耗万亿个电容电阻，几乎被这个国家垄断！
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【设计师的工艺库-14】 微弧氧化：在航空航天等领域具有广阔的应用前景
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常用封装名和实物终于对上了
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老化座封装类型分析
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氮化硅陶瓷螺纹条的性能及应用
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集成电路封装知识
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电子辞典 - 封装2
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解剖LED灯丝，看内部结构
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LED散热基板的设计及工艺分析
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LED封装形式有哪些？
Led工程师    阅439    转3
国外集成电路命名方法
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两张图让你秒懂LED倒装芯片
ldjsld    阅11839    转44
芯片BUMP、PAD、IO科普
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筷子：看好你的七情六欲！
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MEMS封装技术介绍
ronaldxie    阅3838    转61