原文:
封装种类
干货 | SIP封装工艺流程
闰木L 阅419 转5
电子封装中的可靠性问题:封装缺陷和失效
Esniper 阅232 转12
氮化镓功率器件塑封工艺技术研究
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IGBT模块封装技术详解
共同成长888 阅6769 转53
智能传感器:封装、测试及可靠性
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芯片封装选型指南!|半导体行业观察
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国外IC芯片命名规则(一)
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塑封器件常见失效模式及其机理分析
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器件选型引发的思考
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基于碳化硅器件微系统封装研究进展
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干货 | 半导体封装 – 引线框架细分行业研究
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科普 | 关于封装,你不可不知的事(二)
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一文读懂SiP技术
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传感器封装
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从Intel 4004聊到苹果M1:聊聊摩尔定律的续命
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工艺集成与封装测试
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《SMT工艺与PCB制造(双色)》第2章 SMT元器件
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半导体芯片封装技术详谈
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3D DRAM封装技术的应用
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成立不到一年便实现封装设备国产化零的突破,这家牛逼的公司靠什么打破瓶颈?
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