原文:
我国研制出国际领先水平的5G通信芯片内核
奥维视讯发布36核多DSP并行计算开发平台
青山138 阅28
世界首创,在5G无线分站用毫米波芯片上开发了最多4束的复用技术--实现了10Gbps以上的高速、大容量通信和功耗减少30%
Wsz6868 阅14 转3
美光科技:下半年将出现16GB内存手机,内存市场需求旺盛
范雍祈求上天 阅43
联芯+小米,冰与火的碰撞?
方珺逸 阅42
RISC-V+蜂窝物联网,国产替代冲击千亿级市场
物联传媒_ 阅13
Cortex系列ARM内核介绍
MindImage 阅781 转35
DSP+MCU一“芯”二用 飞思卡尔抢滩DSP市场
Taylor 阅818 转11
瑞萨电子、恩智浦、微芯科技上榜,十大主流MCU单片机公司汇总
jimyjackson 阅372 转4
32位嵌入式微处理器--ARM、MIPS、PowerPC、DSP
guitarhua 阅336 转4
NB-IoT芯片又有重大突破:功耗降低到700nA
茂林之家 阅94 转3
物联网要井喷了?万物互联时代兆易创新已经发出4亿颗MCU芯片
听取蛙声 阅132 转2
为什么st不像nxp那样做高主频的mcu?
金刚光 阅158
进入32位时代,谁能成为下一个8051
q1338 阅207
瑞萨电子:MCU 迎来前所未来的变革,正在开发基于 RISC
kbmgmg 阅5
掀起你的盖头来:LoRa联盟解析
haosunzhe 阅5355 转45
80G传输速度,秒杀5G!
geros 阅111
国产400G硅光通信来了!
张問骅 阅311 转4
盘点物联网2018:厚积薄发 NB-IoT与LoRa共谱互联新篇章
星辰010 阅35
细数那些紫光展锐出走大牛打造的芯片公司
芯片失效分析 阅290
5G研发验证紧锣密鼓 万亿级机遇浮现
徒步者的收藏 阅28
重磅消息|地芯科技获近亿元B轮融资
今日媒体读后感 阅3
CS5298芯片方案|TYPEC转HDMI2.1转换方案芯片|DP1.4转HDMI2.1转换方案芯片
安格瑞杨S 阅72 转2
5G时代大幕将启:凭什么说华为在5G领域处于领先水平?
李民民 阅100
5nm制程,三星Exynos1080SoC性能强悍,vivoX60首发
大话百科天地 阅35
SO F**K YOU,NVIDIA!
AMP实验室 阅110
紫光展锐携手华为完成5G互通测试,取得重大进展
天正恒业168 阅23
马云早有布局,阿里已进军芯片研制,技术或许已达到世界领先水平
我爱你文摘 阅92 转2
等着5G再换手机?别傻等了 来看看5G的正确用法
明天会更好0616 阅39 转3
5G与4G的差别,可不仅仅是网速快一点而已
恬淡闲适 阅136 转2
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