原文：我国研制出国际领先水平的5G通信芯片内核
奥维视讯发布36核多DSP并行计算开发平台
青山138    阅28
世界首创，在5G无线分站用毫米波芯片上开发了最多4束的复用技术--实现了10Gbps以上的高速、大容量通信和功耗减少30%
Wsz6868    阅14    转3
美光科技：下半年将出现16GB内存手机，内存市场需求旺盛
范雍祈求上天    阅43
联芯+小米，冰与火的碰撞？
方珺逸    阅42
RISC-V+蜂窝物联网，国产替代冲击千亿级市场
物联传媒_    阅13
Cortex系列ARM内核介绍
MindImage    阅781    转35
DSP+MCU一“芯”二用 飞思卡尔抢滩DSP市场
Taylor    阅818    转11
瑞萨电子、恩智浦、微芯科技上榜，十大主流MCU单片机公司汇总
jimyjackson    阅372    转4
32位嵌入式微处理器--ARM、MIPS、PowerPC、DSP
guitarhua    阅336    转4
NB-IoT芯片又有重大突破：功耗降低到700nA
茂林之家    阅94    转3
物联网要井喷了？万物互联时代兆易创新已经发出4亿颗MCU芯片
听取蛙声    阅132    转2
为什么st不像nxp那样做高主频的mcu？
金刚光    阅158
进入32位时代，谁能成为下一个8051
q1338    阅207
瑞萨电子：MCU 迎来前所未来的变革，正在开发基于 RISC
kbmgmg    阅5
掀起你的盖头来：LoRa联盟解析
haosunzhe    阅5355    转45
80G传输速度，秒杀5G！
geros    阅111
国产400G硅光通信来了！
张問骅    阅311    转4
盘点物联网2018：厚积薄发 NB-IoT与LoRa共谱互联新篇章
星辰010    阅35
细数那些紫光展锐出走大牛打造的芯片公司
芯片失效分析    阅290
５Ｇ研发验证紧锣密鼓 万亿级机遇浮现
徒步者的收藏    阅28
重磅消息｜地芯科技获近亿元B轮融资
今日媒体读后感    阅3
CS5298芯片方案|TYPEC转HDMI2.1转换方案芯片|DP1.4转HDMI2.1转换方案芯片
安格瑞杨S    阅72    转2
5G时代大幕将启：凭什么说华为在5G领域处于领先水平？
李民民    阅100
5nm制程，三星Exynos1080SoC性能强悍，vivoX60首发
大话百科天地    阅35
SO F**K YOU，NVIDIA！
AMP实验室    阅110
紫光展锐携手华为完成5G互通测试，取得重大进展
天正恒业168    阅23
马云早有布局，阿里已进军芯片研制，技术或许已达到世界领先水平
我爱你文摘    阅92    转2
等着5G再换手机？别傻等了 来看看5G的正确用法
明天会更好0616    阅39    转3
5G与4G的差别，可不仅仅是网速快一点而已
恬淡闲适    阅136    转2