原文：为重夺苹果订单， 三星电子要收购三星电机PLP事业？
【集微咨询】扇出型封装正在变得无处不在；国家智能制造专家委员会正式成立；专注电源管理芯片，德昇微电子...
liuaqbb    阅69
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视
懒人葛优瘫    阅130    转4
三星先进封装工艺解读
dzs223    阅207    转6
深度分析半导体封装技术趋势，FOPLP前景如何？
我是芯师爷    阅525    转3
扇出型封装的新潮流
新用户70013179    阅342    转4
谈PCB的前世、今生及未来
二战中苏美    阅3410    转36
屏厂冲“封” 胜算几成？
山蟹居    阅6
扇出晶圆级封装（FOWLP）
芯片失效分析    阅277    转2
先进封装的江湖纷争
abcshiguke    阅93    转11
先进封装“风云再起”
老沈阅览    阅51    转4
中金：值得关注的半导体行业潜在颠覆技术
新用户56334975    阅319    转3
扇出封装的工艺基础
carlshen1989    阅284    转2
数字化智能时代的芯片封装技术
鞅牛    阅108    转2
扇出型晶圆级封装的优势和挑战！
wanglh5555    阅79    转2
打响先进封装之战
阳光男孩007007    阅76
先进封装重新回流美国 | 远望译品
小飞侠cawdbof0    阅9
皇庭国际新周期开启，关注弹性补涨标的
黑白马2010    阅15
“芯”急！这里疫情恶化！全国封锁、多家工厂停工！英特尔CEO担忧...
lpl寻知求识    阅21    转2
【上海·电子展】头条 | 2016芯片存储技术发展与应用研讨会成功举办
ChinaAET    阅47
【独家】三星转型发展之道（上）：蜕变历程探析
fwy990    阅1482    转23
收藏：最全A股半导体产业链上市公司（附股）
小爱***    阅13976    转318
三星电子超越英特尔，不科学么？
阿明观察    阅32
8 ways to make RDLs for FOW/PLP
Long_龙1993    阅485    转8
半导体封装工艺介绍
anzi1973    阅1334    转19
半导体封装制程及其设备介绍
郑公书馆298    阅274    转16
IC封装流程详细讲解
leafcho    阅322    转12
半导体封装基础知识介绍
HKCOOL    阅188    转7