原文：【中瑞论坛专题】南京大学微制造与集成工艺中心李哲洋：碳化硅外延技术研究及发展现状
“拯救”SiC的几大新技术
carlshen1989    阅146    转2
东方财富正文
傲雪崧    阅6
揭秘800V车规碳化硅功率模块制造的衬底与外延两大关键环节
李清龙1023    阅34
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毛豆豆1967    阅48
国内碳化硅产业链！
rwm1110    阅877    转6
露笑科技百亿元项目正式签署 布局碳化硅产业化之路
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碳化硅与氮化镓材料的同与不同
行空地位持续性    阅513    转3
“芯”基建-25：衬底：治愈芯片一生或用芯片一生去治愈
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一文看懂氧化镓
张立品vnf7h6ps    阅232
最近热炒的“氮化镓”到底是什么？
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第四代半导体上线，功耗更小、成本更低｜36氪专访
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决战碳化硅：成败在于衬底大小与厚度？
王福寿    阅37    转2
半导体工艺之气相外延
bxud    阅206    转5
气相外延工艺浅谈
昵称33743215    阅704    转4
通过氢离子注入解决SiC功率半导体的问题
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​综述：氮化镓基Micro-LED显示技术研究进展
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山西发布“揭榜挂帅”项目：涉及碳纳米管、碳化硅、OLED等
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「前沿技术」外延剥离技术将推动氮化镓器件的全面应用
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激光器|香港科技大学和美国高校研究人员成功在工业级硅衬底上外延生长出微米尺寸电泵浦激光器，打破小尺寸记录
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