原文:
安全|在IC设计中自动实现安全性保障,美国国防高级研究计划局(DARPA)“自动实现安全硅”(AISS)项目选定两个研究团队
20190409-美国军事研究人员考虑在复杂数字芯片中内置可信计算和网络安全功能
昵称0dq59 阅81 转2
比现有系统快1000倍,麻省理工学院将重新定义三维扫描
新华书店官方 阅86 转6
设计新架构 研发新材料
文明世界拼图 阅29 转2
美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术
汉上踏歌 阅38
【独家专题】探秘 IBM 类人脑芯片TrueNorth
新用户3082Y8Cy 阅2672 转17
美国国际贸易委员会对移动电子设备启动337调查,联想、摩托罗拉为列名被告
全球技术地图 阅7
DARPA推进解决影响部队战备的常见旅行者问题!
冯仙森 阅74
超越摩尔定律: 将晶体管阵列三维化
lindan9997 阅77 转3
新金属芯片能提高存储速度百倍
紫微o太微o天市 阅43
微系统技术:颠覆未来作战的前沿技术!
风雨同行风雨 阅3883 转82
硅光子学:光电子学与微电子学的联姻
lrzgrtsg 阅1294 转19
重磅首发|DARPA微系统办公室两大方向重点项目全文公布-频谱篇
wanglh5555 阅1524 转39
基于FD-SOI工艺、集成量子点和DAC电路的量子芯片诞生
山蟹居 阅49 转3
全球首款碳纳米管通用计算芯片问世!RISC-V架构,5倍于摩尔定律
erikson_wong 阅62 转2
芯片上的粒子加速器问世!斯坦福团队:有望用以精准轰击肿瘤
zxf636488 阅55 转2
散热芯革命!采用气体蚀刻将微流冷却直接集成到硅芯片中!效率提升50倍!
毕杰lb7q1kq7pr 阅90 转2
【芯视野】寻找后摩尔时代的颠覆性技术:材料将是焦点中的焦点
西北望msm66g9f 阅21 转2
原子级!北大才女的最新研究成果将把晶圆工艺从纳米级推向原子级|半导体|纳米级|晶体管|半导体材料|原...
朝_五_晚_九 阅114 转2
杨德仁院士:热门硅芯片 发展需要冷思考
亲斤彳正禾呈 阅60
MIT人工突触芯片新突破:指甲大小的芯片有望媲美超算
BBSBIAN 阅36
首页
留言交流
联系我们
回顶部