原文:
华电学者改进有机硅凝胶的制备工艺,解决功率器件温度升高带来的硅凝胶气泡问题
高压模块的有机硅凝胶灌封工艺设计与改进
495673011 阅492 转5
碳化硅元器件的昨天、今天、明天!
BBSBIAN 阅478 转21
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
退烧友 阅201 转12
有机硅灌封胶出现气泡怎么办?固化不正常怎么办?
王孙恒 阅71
IGBT模块主要材料一览(实物图)
carlshen1989 阅426 转6
国内几种代表型有机硅消泡剂
凤谷节能科技fg 阅101 转2
修改:功率器件必读:SiC材料、工艺及功率器件简介 | 求是缘半导体
leafcho 阅874 转28
电子科技大学:什么是功率半导体?
悟文汇粹 阅567 转8
良率90%,成本仅为硅器件的1.5倍!碳化硅将革IGBT的命?
Power_AZ 阅302
AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍
瓜爷耶 阅78
TMC2022个人学习总结(3):逆变器和碳化硅
爱萨摩 阅231 转5
钧联汽车电子李俊:SiC功率模块关键技术研究和应用
NE时代 阅10
最新气凝胶材料研究报告
草虫gg 阅472 转20
有机硅
JINNIUJV 阅500 转29
硅胶3D打印技术
南极熊3d打印 阅100 转2
气凝胶:“隔热王者”产业链解析
悠悠道长 阅19 转2
气凝胶梳理 【华创电新】B公司气凝胶梳理
3wies4u7g4p56t 阅21
气凝胶:“隔热王者”剑指千亿星辰大海
图书馆收藏文库 阅65
关于环氧树脂滴胶工艺,有详细教程吗?
漫步之心情 阅1601 转5
【材料】什么是单硅离型膜?
小雨又来袭TSG 阅63
硅烷在涂装前处理工艺中的神奇应用
独狼书屋 阅206 转5
变频器igbt模块导热脂厚度是否影响散热?应多厚合适
共同成长888 阅96 转3
硅0.7V锗0.3V压降,锗强于硅,为什么不发展锗芯片,而发展硅芯片呢?
昵称tfKn5 阅3193 转6
SiC|英国研究出可工作在350℃高温碳化硅基运算放大器电路
大国重器元器件 阅125
耐高温粉末涂料知多少?
福建福州福清市 阅300 转5
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