原文:
《Sci Rep》大气条件下InP和金刚石衬底直接键合!实现高效散热
氮化镓|日本防务省资助富士通公司研究金刚石和碳化硅衬底散热技术,将显著提高GaN HEMT性能
大国重器元器件 阅210 转2
进展 | 金刚石上石墨烯的自组织生长
万语千言525 阅151 转3
半导体晶圆衬底抛光研磨材料哪个好用?
猪宝宝爱上鱼 阅18
高功率微波射频器件的未来——金刚石基GaN功率器件与散热方案
DT_Carbontech 阅1386 转9
金刚石基氮化镓将在下一代功率器件中大展拳脚
leafcho 阅345 转4
看一看,数一数,制造一枚合格的芯片都需要哪些设备?
活泼的牛 阅1258 转56
十一种化学气相沉积(CVD)技术盘点
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溅射沉膜技术
BGND 阅273 转14
台湾师范大学Nai-Chang Yeh等--长期表面钝化在银上低温直接生长纳米晶多层石墨烯
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厦大朱锦锋:柔性等离激元超表面生物传感检测新进展
提着灯笼追月亮 阅735
碳化硼B4C作为研磨/抛光材料在硬质合金上的应用
宏武新材料 阅55
MPCVD异质外延金刚石偏压形核过程中的形核与生长竞争行为
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模具表面涂层技术(上)
福州电校焊接班 阅111
聚焦科技前沿,盘点金刚石和氮化铝宽禁带半导体的科研热点!
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微波等离子体技术制备金刚石膜的工艺研究
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揭秘:IGBT模块封装与流程
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晶圆键合概述
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晶圆直接键合及室温键合技术研究进展
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光电集成的发展及前景
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什么情况会导致金刚石砂轮寿命缩短
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1. 光芯片:光进铜退,光子领域核心元器件
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准零维量子点激光器的发展历程及瓶颈
乌日衣 阅147 转5
Nature封面:石墨烯“复印机”,半导体膜制备新玩法
jdycs1234 阅79 转2
小尺寸晶圆代工厂不会消亡
kaller_cui 阅150 转2
Imec成功开发毫米波III-V器件:可用于5G及下一代(6G)的RF前端模块
毕杰lb7q1kq7pr 阅37
Epitaxy: An Epic Growth
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PEG-COOH修饰InP/ZnS量子点磷化铟/硫化锌
西安齐岳d9y45 阅1
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