原文：鲍哲南团队基于“光辅胶”研发全光刻无刻蚀工艺，将弹性晶体管密度提高100倍以上 | 专访
北大学者开发全光刻无刻蚀工艺，打破电子皮肤产业化关键技术壁垒
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斯坦福鲍哲南团队又获突破性进展：更易量产的柔性电子材料，“一个全新电子世界”即将来临
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半导体工艺中版图的design rule是怎么来的?
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芯片中有100多亿晶体管，它们是如何安上去的？
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我国学者取得硅和氮化镓晶圆级单片异质集成新突破
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制造技术|美国研制出制造工艺简单的全球最快柔性硅晶体管
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薄膜铌酸锂：高速光模块新一代材料，龙头强者恒强
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MEMS传感器芯片是这样被制造出来的！（20 高清大图）
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Science：全新光化学技术高效、经济生产可拉伸集成电路，或将催生全新可穿戴和可植入产品
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zhuan3002    阅6403    转98
经典半导体制造工艺PPT(2000页）
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芯片制造为何如此艰难？(芯榜的回答,463赞)
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MEMS国内外发展状况及我国MEMS发展战略的思考 - ChinaAET电子技术应用网
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半导体系列篇之光刻胶
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全球冲刺3nm芯片：最烧钱的技术战！100亿美元起
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比指甲盖还小的芯片上，竟然有100多亿个晶体管 [灵光一闪]苹果
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