原文：富士电机介绍最新IGBT封装技术
一览• 技术｜应用于电动汽车的新型高功率密度IGBT模块
xmsun2007    阅76    转4
封装|悠乐公司研究报告称电源模块封装材料市场的复合年增长率为8.2％，2023年将达到19亿美元
大国重器元器件    阅68
总结 | 一文读懂IGBT模块特点及技术发展趋势
电机CAD    阅789    转10
IGBT模块与IPM双箭齐发，三菱电机的坚守与创变
天正恒业168    阅188    转3
【展会报道】未来汽车加速走向新能源 三菱电机汽车级IGBT全面应对
ChinaAET    阅61    转2
2017电力电子产业发展现状报告
燕子地理图书馆    阅309    转4
本田Hybrid拆解 - e:HEV双电机混动（下）
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IGBT结构分类及其含义说明
共同成长888    阅602    转6
TMC2022个人学习总结（3）：逆变器和碳化硅
爱萨摩    阅231    转5
新能源汽车核心部件——电控IGBT模块入门详解，从小白到精通
新用户02834186    阅7    转2
三菱电机靠啥保持市场优势，第7代IGBT性能几何？
电车    阅233
士兰微电子：为什么要坚持自主芯片制造？
dreambow01    阅298
我国车规级IGBT行业市场加速放量 多家本土企业纷纷布局助力国产化
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SiC和GaN在EV/HEV的应用前景有多大？
小毛HYL    阅236
看纯电技术发展之快，我更想购买一辆PHEV了
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【JPCA】瑞萨评测EV和HEV用功率半导体芯片键合材料的烧结银浆
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美日欧疯抢IGBT市场，中国厂商刀口舐血！
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车规级功率半导体技术现状、挑战与发展趋势
懒人葛优瘫    阅2487    转26
IGBT模块工艺流程介绍
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【须弥论道】赵振清：宽禁带半导体封装技术
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4组黄金搭档 | 华羿MOSFET 让专业先赢一步
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株洲中车科研人员发表研究成果，揭示全球首个高压IGBT芯片的技术攻略！
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布局碳化硅十八年 安森美如何改变芯片未来
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三菱电机第7代IGBT技术
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实战解读：比亚迪第三代DM插电混动技术
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【企业战略】丰田电动化的杀手锏：全固态电池 小型化电驱系统
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混动的较量，影豹混动对比思域e：HEV，谁才是年轻人的新宠儿？
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